Huawei chystá nový čip Kirin X90, půjde možná o nástupce čipu Kunpeng 920
Čínská státní zpráva o bezpečnosti procesorů odhalila nový čip Kirin X90 od HiSiliconu, dceřiné společnosti Huawei. Čip by mohl nahradit zastarávající Kunpeng 920.
Nový procesor Kirin X90 se objevil ve státní zprávě hodnotící bezpečnost procesorů v Číně, čímž byl neoficiálně potvrzen jeho vývoj. Ačkoli dokument neuvádí jeho detailní specifikace, jako je výrobní proces nebo konkrétní určení, pro jaký tip zařízení čip je, úniky se shodují, že jde o možného nástupce Kunpengu 920 z roku 2019. Huawei se v poslední době soustředí na rozvoj vlastních technologií, aby se tak vyhnul sankcím ze strany USA.
HiSilicon je známý výrobou především díky řadě mobilních čipů Kirin, které se používají ve smartphonech Huawei. Například nejnovější Kirin 9020 s jádry Taishan V120 dosahuje výkonu srovnatelného s AMD Zen 3 v testech benchmarku Geekbench. Naproti tomu vývoj serverových a PC čipů byl v posledních letech ve společnosti utlumen. Právě Kirin X90 by mohl být další vlaštovkou, zvlášť když Huawei chystá další vydání vlastních notebooků s HarmonyOS.
Spekuluje se, že Kirin X90 bude vyroben 7nm technologií SMIC a bude využívat vlastní jádra Taishan V120 na architektuře Armv8 nebo Armv9, která nepodléhá americkým sankcím. Ve srovnání s procesory Loongson založenými na MIPS nebo LoongArch nabízí Kunpeng (a pravděpodobně i Kirin X90) širší kompatibilitu. Nicméně vcelku bídná podpora softwaru třetích stran a operačního systému byla dosud největší slabinou čipů Huawei.
Přechod na HarmonyOS u notebooků by mohl tento problém částečně vyřešit, ale stále je otázkou, jak se Huawei vypořádá s optimalizací softwaru třetích stran. Pokud se spekulace potvrdí, mohli bychom vidět propojení mezi hardwarem a softwarem podobným jako u Apple s čipy M. Podrobnosti bychom se mohli dozvědět již v dubnu, úniky hovoří o možném představení nových laptopů.
