Intel má 3D tranzistory, vědci z Purduovy univerzity už „4D“
Vše ale není tak nové. V podstatě je to jen jinak pojmenované vrstvení v čipu, se kterým přišli už některé společnosti. Pojem 4D tedy není žádným standardem, ale jen jiným označením.
Díky novým 3D tranzistorům Intel mohl snížit spotřebu a teplotu svých procesorů Ivy Bridge, alespoň taková byla jeho slova. Avšak vývoj jde dál a už se několikrát hovořilo o použití několika vrstev planárních tranzistorů nad sebou, čímž by mohla být velikost čipu stejná, jen by nabyla do výšky. Ale znamenalo by to také vyšší teplotu apod.
Vědci z Purduovy univerzity postavili čip založený na jiném materiálu než je křemík. Použili slitinu india, galia a arsenu (InGaAs). Díky tomu má čip prý mnohem užší cesty. Profesor Peide Ye pak vytvořil čip na 20nm procesu se třemi vrstvami za použití těchto tranzistorů. Ty následně nazval po svém, 4D.
„V jednopatrovém domě může být mnoho lidí, avšak čím více pater, tím více lidí, a s tranzistory je to stejné,“ řekl Ye. „Stavění je na sebe zvyšuje jejich počet a zrychluje prováděné operace. Tohle přidává zcela novou dimenzi, proto jsem je nazval 4D.“
Zdroj: Tom's Hardware
