Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Level 1

30. 3. 2015 07:33

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Kapitola 7. Asi vám tady vypadlo slovo.

"Vzájemná vodivých propojení je zajištěna vyplněným volného prostoru dielektriky."

Jinak díky za velmi zajímavé články.

kovarmichal

Level 1

30. 3. 2015 10:35

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kovarmichal Dostanu mínusy za upozornění autora na chybějící slovo? Překvapivé.
To pravděpodobné "izolace" si tam domyslet dokážu, ale proč neumožnit autorovi, aby to tam doplnil?
Nebo mám mínusy za formu? Měl jsem se ještě více "pokorně plazit", když jsem si autora dovolil upozornit? :confused:

blaho

Level 1

30. 3. 2015 10:51

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kovarmichal na minusky kašli, chodi to oxidovat
zberba z ddworId žumpy a spol.

Mala tu byt moznost pod clankom:
[b]NAHLASIT CHYBU[/b]
a hotovo :idea:

kovarmichal

Level 1

30. 3. 2015 11:55

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kovarmichal @blahorodie: Hlavu si z toho nedělám, jen mě zajímal ten myšlenkový pochod za tím. :)

Wolfii

Level 1

30. 3. 2015 09:39

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

"na mnoho malých dílků, které se nazývají „die“ (kousky)."

Die znamená kostka, ne kousek :) One die, two dice.

Varimathras

Level 1

30. 3. 2015 13:55

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

U té poslední fotky jsem si vzpomněl na výrok Todora Živkova - "Dnes továrna na polovodiče, zítra na celé vodiče!" A některým se po takové době stýská...

Ethos

Level 1

30. 3. 2015 14:12

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Nechaapem preco je ten cely plac v kruhu a nie v stvorci..?
Tie okrajove cipy su polovicne alebo stvrtove ajtak pojdu do scrapu..

ifreak

Level 1

30. 3. 2015 15:32

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Ethos Protože by to bylo plýtvání materiálem. Křemíkový ingot, z něhož se wafery řežou je z principu své výroby kruhového průřezu, takže je nesmysl to ořezat na čtverec, když do kruhu těch čipů nacpu víc.

kovarmichal

Level 1

30. 3. 2015 14:30

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Ethos Na té fotce diamantové pily je hezky vidět, jak je využitá kruhová plocha waferu. Žádné poloviční ani čtvrtkové čipy tam nejsou, využije se využitelné a to je pořád větší plocha než plocha čtverce vepsaného.
Navíc bych si troufl hádat, že v řadě těch jednotlivých technologií je kruhovost waferu lepší než něco s ostrými rohy. Ale to jenom dedukuju.

Ethos

Level 1

30. 3. 2015 19:14

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kovarmichal Aha som si všimol tam kde sa chip nevojde tam je prázdne miesto .. Tam neni chip..

petrobi

Level 1

30. 3. 2015 15:08

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Iontová implantace:
"Elektrony doletí k povrchu waferu a v závislosti na tom, jakou mají energii, se zavrtají do jeho povrchu."

Myslím, že jde pouze o překlep, jelikož v předchozí větě i v dalších větách se mluví o iontech.

Tím, že dojde k ionizaci příměsí - z neutrálních atomů se stávají ionty: Mohou být,ionty příměsí, urychleny v elektromagnetickém poli soustavou cívek a magnetů vytvářejících magnetické pole.
Následně řízeně zaostřeny(fokusovány) a vstřeleny(implantovány) do substrátu. Dále už je děj popsaný.

Jinak výborný článek a děkuji za něj !

18TommyBoy

Level 1

30. 3. 2015 20:56

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Nikdy som nechapal preco tie KOCKY davaju na KRUH.. ved kolko tych naokrajoch je nevyuzitelny "odpad"

Ethos

Level 1

31. 3. 2015 08:38

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@18TommyBoy Ty trulo citaj setky priispevky us som tuto otazku polozil ja..

kovarmichal

Level 1

31. 3. 2015 07:22

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@18TommyBoy Pět diskuzních příspěvků nad vaším se Ethos ptá na to samé a je mu to osvětleno.

Ethos

Level 1

31. 3. 2015 08:39

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@kovarmichal Viem ze aj tebe po google search :wink:

rybajda

Level 1

30. 3. 2015 22:17

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@18TommyBoy Ok, když vymyslíš technologii tažení hranatého waferu, budeš milionář :D

Stefi

Level 1

3. 4. 2015 14:10

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

V posledni kapitole by to chtelo nastudovat nasobky a dily metru. 750mm urcite neni 3/4 milimetru, stejne jako sirka rezu 100mm, to je docela slusna "fuga"...