Render odhaluje vzhled rozvaděče tepla u Zen 4 Ryzenů
AMD chystá s generací procesorů Raphael na architektuře Zen 4 přejít na nový socket AM5. S tím se pojí i nejen úprava patice z PGA na LGA, ale i nový rozvaděč tepla.
O přechodu AMD z PGA na LGA patici jsme již psali v nedávné novince. Ve zkratce jsme se dozvěděli, že použitá patice LGA nabídne 1 718 pinů při zachovaných rozměrech procesoru 40 × 40 mm. Další změny se týkají podporovaných standardů. Ryzeny si budou rozumět s dvoukanálovými paměťmi DDR5, ale ze začátku nenabídnou podporu PCIe 5.0.
Patici typu LGA, kde piny najdeme na základní desce, již využívá dlouhou dobu konkurenční Intel. K tomuto výrobci se podle posledních úniků přiblíží i vzhled nového rozvaděče tepla (IHS). Pohled na něj nám zprostředkoval ExecutableFix skrze rendery.
Nový rozvaděč se velmi nápadně podobá vzhledu procesorů rodiny Skylake-X. Zřejmě to nebude náhoda, ačkoliv přesné důvody nejsou známy. Oproti aktuálnímu rozvaděči, který je velmi jednoduchý a využívá téměř celou plochu čipu, si na novém můžeme povšimnout výřezů po stranách. Mezi těmi se nachází šestice pomyslných nohou. Plocha je ve výsledku využita o něco méně.
Nových AMD Ryzen procesorů série 7000 s kódovým označením Raphael se dočkáme nejdříve příští rok.
