![Render odhaluje vzhled rozvaděče tepla u Zen 4 Ryzenů](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/a9ifgdlqvwgeor460b9ff6a336c1879258380.jpg)
Render odhaluje vzhled rozvaděče tepla u Zen 4 Ryzenů
AMD chystá s generací procesorů Raphael na architektuře Zen 4 přejít na nový socket AM5. S tím se pojí i nejen úprava patice z PGA na LGA, ale i nový rozvaděč tepla.
O přechodu AMD z PGA na LGA patici jsme již psali v nedávné novince. Ve zkratce jsme se dozvěděli, že použitá patice LGA nabídne 1 718 pinů při zachovaných rozměrech procesoru 40 × 40 mm. Další změny se týkají podporovaných standardů. Ryzeny si budou rozumět s dvoukanálovými paměťmi DDR5, ale ze začátku nenabídnou podporu PCIe 5.0.
Patici typu LGA, kde piny najdeme na základní desce, již využívá dlouhou dobu konkurenční Intel. K tomuto výrobci se podle posledních úniků přiblíží i vzhled nového rozvaděče tepla (IHS). Pohled na něj nám zprostředkoval ExecutableFix skrze rendery.
![Render nového rozvaděče tepla](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/0rmbauy6c86kwiz60b9ff58ac93c282143994.jpg)
Nový rozvaděč se velmi nápadně podobá vzhledu procesorů rodiny Skylake-X. Zřejmě to nebude náhoda, ačkoliv přesné důvody nejsou známy. Oproti aktuálnímu rozvaděči, který je velmi jednoduchý a využívá téměř celou plochu čipu, si na novém můžeme povšimnout výřezů po stranách. Mezi těmi se nachází šestice pomyslných nohou. Plocha je ve výsledku využita o něco méně.
![Intel Core i9-7980XE z rodiny Skylake X](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/d7q1ea2iu1za8yb60b4b7b29e37d277010845.jpg)
![Intel Core i9-7980XE - pohled pod IHS](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/of5qx1kui51y4hm60b4b7cc2b80d374445982.jpg)
Nových AMD Ryzen procesorů série 7000 s kódovým označením Raphael se dočkáme nejdříve příští rok.