Články na téma čipset (strana 3 z 5)

Stále větší procento výrobců chytrých telefonů a tabletů pro svá zařízení využívá vlastní čipové sady a další komponenty, aby tak snížili náklady na jejich výrobu. Výjimkou již není ani firma Huawei, která nedávno představila třeba svůj nový high-endový čipset Kirin 950.

Technologické společnosti na nás jako každý rok na podzim hrnou hromadu novinek, které by nám neměly chybět pod vánočními stromečky. Vedle toho nám pak představují také novinky, s nimiž se budeme moci setkat v příštích výrobcích. Tak například čipsety. Před několika dny došlo k představení Kirinu 950, po němž následovalo představení Snapdragonu 820, jež před několika hodinami završilo představení Exynosu 8890. 

Společnost Qualcomm před několika hodinami oficiálně představila high-endový čipset Snapdragon 820. Nabídne podporu nových standardů a v porovnání s předcházejícím Snapdragonem 810 samozřejmě i o něco vyšší výkon.

Rodina čipsetů pro tablety z rodiny Cherry Trail od Intelu se dočkala nové revize, která je označená písmenem D. Tato revize zahrnuje konkrétně tři modely - Atom x5-Z8350, x5-Z8550 a x7-Z8750. 

Čínská společnost Huawei představila high-endový čipset Kirin 950 s osmijádrovým procesorem. Tato novinka nabízí architekturu big.Little, takže osm jader je rozděleno na dvě poloviny.

  Je všeobecně známo, že Samsung pracuje na novém čipu Exynos, který bude vybavený procesorovou architekturou Mongoose. Tento čipset je stále výkonnější, což dokazují nové výsledky z benchmarku Geekbench. 

Vedle čipsetů od Qualcommu (Snapdragon) či Samsungu (Exynos) se na tomto trhu nějaký ten rok nacházejí také čipsety od Huawei (Kirin). Tyto čipsety sice nejsou tak slavné, jako čipsety od prvních dvou společností, ale to by se nyní mohlo s přehledem změnit. Na internet totiž unikly informace, že Huawei chystá přímou konkurenci špičkovému Snapdragonu 820 a Helio X20. 

Oproti svému předchůdci přináší čipset Snapdragon 412 hromadu vylepšení. Tím nejdůležitějším je 64bitový procesor se čtyřmi fyzickými jádry Cortex A53 taktovanými na 1,4 GHz a vyrobený 28 nm procesem, který bude doplňovat grafický čip Adreno 306.

V bechmarku AnTuTu se objevily výsledky zařízení, které nese název Green Orange X1 Pro. Toto zařízení je poháněno připravovaným Snapdragonem 820 od AnTuTu.

Společnost Hisilicon, což je dceřiná společnost čínské značky Huawei, v současné době pracuje na novém mobilním SoC, které ponese označení Kirin 950.

Qualcomm údajně hodlá u svého nadcházejícího osmijádrového SoC Snapdragon 820 využít originální 64bitová procesorová jádra KYRO, která poběží na taktu 3 GHz.

MediaTek hodlá ve třetím čtvrtletí tohoto roku uvést na trh svoje nové 8jádrové SoC pro mobilní zařízení nazvané Helio P10.

Společnost TSMC by měla společně s firmou Samsung tento měsíc odstartovat hromadnou výrobu SoC Apple A9, kterým by měly být osazeny budoucí vlajkové lodi společnosti Apple.

Proslýchá se, že firma MediaTek pracuje na svém novém vlajkovém SoC nazvaném Helio X20, které by mělo nést deset procesorových jader, které jsou rozloženy do třech bloků, namísto dvou, které jsou běžné u návrhu big.LITTLE. Toto SoC by totiž mělo nést čtyři úsporná jádra Cortex A53 s frekvencí 1,4 GHz, čtyři středně výkonná jádra A53 s taktem 2 GHz a dvě vysoce výkonná jádra A72 běžící na frekvenci 2,5 GHz. Jako odpověď na toto netradiční SoC údajně firma Qualcomm vyvíjí vlastní čipset nazvaný Snapdragon 818.

Web Recode.net uveřejnil zprávu o tom, že nadcházející vlajkovou loď společnosti Qualcomm v podobě čipsetu Snapdragon 820 by měla vyrábět firma Samsung.

Společnost MediaTek je známá zejména výrobou SoC pro cenově dostupná, méně výkonná mobilní zařízení, což se však nyní snaží změnit s příchodem dvojice nových čipsetů pro mobilní zařízení střední třídy.

Podle zprávy agentury Bloomberg bude nadcházející SoC Apple A9, který by se měl stát základem budoucí generace iPhonů (iPhone 7 a iPhone 7 Plus) vyrábět Samsung.

Společnost Qualcomm odhalila specifikace dvou chystaných čipsetů pro střední segment trhu s mobilními zařízeními, které by měly být založené na nových procesorových jádrech ARM Cortex-A72. 

Společnost Samsung oficiálně oznámila, že zahájila masovou výrobu nové řady čipů pro mobilní zařízení Exynos 7, které jsou vyráběné 14nm výrobním procesem FinFET. 

Čínský web VR-Zone odhalil řadu dalších specifikací týkajících se budoucích procesorů Intel řady Skylake, ale především platfromy čipsetů, který Intel k provozu těchto procesorů zvolí.

Společnost ARM odhalila několik detailů o své nadcházející architektuře, jejíž procesorová jádra ponesou označení Cortex-A72 a grafický čip se bude jmenovat Mali-T880.

Společnost Qulacomm potvrdila, že oním osmijádrovým čipsetem, na němž budou založeny chytaná mobilní zařízení s operačním systémem Windows 10, bude SoC Snapdragon 810.