Články na téma tsmc (strana 3 z 5)

Společnost TSMC dolaďuje poslední kroky pro zavedení masové výroby waferů pro čipy pomocí 7nm EUV (extreme ultraviolet lithography) výrobního procesu. 

Společnost Intel již nějakou dobu čelí výrobní krizi, kdy poptávka značně převažuje nabídku, a proto se nyní přiklání k outsourcingu.  

TSMC, největší výrobce čipů se dostal do úzkých kvůli napadení svých továren viry. Rozsah škod zatím není jasný.

Na vlastním technologickém sympoziu konaném v Tchaj-pej generální ředitel TSMC CC Wei odmítl spekulace o tom, že výtěžnost 7nm výrobního procesu  slévárny TSMC není tak dobrá, jak se očekávalo. Společnost naopak výrobu rozšiřuje ještě rychleji než se očekávalo.

AMD hodlá svěřit výrobu svých budoucích 7nm čipů do rukou dvou polovodičových sléváren zároveň. Na jejich výrobě má totiž pracovat nejen TSMC, ale také společnost GlobalFoundries. Prohlásila to ředitelka společnosti AMD Lisa Su pro magazín AnandTech.

Společnost TSMC odhalila, kde a kdy hodlá odstartovat stavbu svých prvních sléváren pro 3nm výrobu čipů.

Další generace GPU architektury Volta by si měla odbít svůj debut jako součást superpočítače Xavier, který má najít své uplatnění v oblasti autonomní dopravy. Grafické karty pro spotřebitele vycházející z čipů Volta však mají dorazit až někdy během příštího roku a nejspíše až v pozdějším období.

Již minulý měsíc jsme mohli zaslechnout první informace o tom, že 7nm výroba v podání firmy TSMC je na dobré cestě a tento proces by měl být připraven v roce 2017.

Žádný říjen, jak se nám snažili namluvit tradiční AMD fanda-weby. Možná to dokonce bude až za rok v létě!

Již začátkem letošního roku Microsoft odhalil většinu specifikací připravovaných brýlí pro rozšířenou realitu HoloLens. Některé informace však zatím zůstávaly záhadou. Tou asi nejdůležitější je asi to, jaké čipy výrobce do headsetu zvolil.

Nová herní konzole Xbox One S prošla oproti původní verzi zeštíhlovací kůrou, a proto se museli změnit také komponenty nové konzole. 

Víte kolik stojí 28nm waffer a kolik 16nm u TSMC? - My vám to řekneme, není to málo.

Přesto, že nám ještě iPhone 6 neřekl poslední sbohem a na trhu se ještě chvíli ohřeje, objevují se první zvěsti o příštích generacích iPhone a především o jejich procesorech. 

Podle webu DigiTimes společnost TSMC zvažuje možné snížení cen pro své portfolio 16 a 20nm produktů. Snížení cen by se mělo týkat především klientely z řad výrobců mobilních telefonů.

Příští generace iPhonů by měla spatřit světlo světa v polovině příštího roku a nabídnout zcela nový čipset. Nová řada procesorů pro tyto telefony by měla nést označení A11.

Obě karty mají výkon nad GTX 980 Ti, spotřebu jako GTX 980 a takty 2 GHz, dostupnost tento měsíc.

Jeden z největších výrobců polovodičů, firma TSMC ve své čtvrtletní zprávě naznačila, že chce už v první polovině roku 2018 zavést 7nm výrobní proces.

Nedávno zemětřesení na Tchaj-wanu, které ostrov zasáhlo 6. února a dosahovalo až 6,4 stupně Richterovy škály, samozřejmě ovlivnilo chod tamějších sléváren společnosti TSMC. Situace se ale nyní zdá horší, než TSMC zprvu avizovalo. 

Apple plánuje pro výrobu příští generace čipové sady pro chytrý telefon iPhone 7 využít služeb polovodičové slévárny TSMC.

Dostaly se k nám nové informace o Nvidia GPU roku 2016. Budou tu již relativně brzy.

Kolem grafik čeří vodu zatím jen AMD, ale Nvidia také jistě nespí. Co nás čeká a nemine v roce 2016?

Podle posledních informací chce společnost Intel uvést na trh první procesory vystavěné na 10nm výrobním procesu již v roce 2017, přičemž další dvě následující generace budou postavené také na tomto výrobním procesu.

O výrobu čipsetů pro iPhony 6s a iPhony 6s Plus se postaraly společnosti TSMC a Samsung (informace o možných rozdílech ve výdrži na baterii vám asi neunikly), podle nejnovějších zpráv je ovšem docela možné, že do této „smetánky“ přibude i společnosti Intel.

Aby Apple mohl uspokojit poptávku po nových iPhonech, musel si objednat výrobu čipů A9 od dvou společností. Jsou jimi Samsung a TSMC. Každá z těchto společností přitom čipy vyrábí jinou technologií.