Články na téma RD890

Bude chystaný čipset pro procesory do patice AM3 "střízlík," nebo si řekne o hodně energie? Při srovnání s "megalomanskou" spotřebou high-endových procesorů jde o malinký drobek, avšak oproti předchozím generacím půjde o čip s "vysokou výhřevností."

Ve čtvrtém kvartálu tohoto roku se AMD chystá uvést nový jižní můstek SB850, který bude koexistovat spolu se staršími modely.

Náhrada za nejsilnější ze součastných čipsetů AMD měla podle původních očekávání vyjít někde mezi dubnem (IV.) a červnem (VI.). Nové informace tvrdí, že se jej dočkáme až o půl roku později.