Akasa představuje nový termodynamický chladič
Nový chaldič Revo Thermodynamic by měl podle společnosti Akasa vyvolat revoluci v technologii chlazení procesorů.
Společnost Akasa přináší do světa výpočetní techniky zcela novou technologii chlazení, která by měla fungovat na podobném principu, s nímž se setkáváme u heatpipe. Z heatsinku umístěného přímo na procesoru se odvávádí pomocí tekutého chladiva získané teplo přímo do speciálního radiátoru, kde se ochladí a opět navrátí zpět do komor CPU heatsinku. V radiátoru se přitom nacházejí stovky teplovodivých žeber a 8 kapilárních trubic, které ochlazuje 92mm ventilátor pracující na otáčkách 600 - 2200 RPM. Podle Akasy by nová 'bubble-pump' technologie měla přinést do světa chlazení významnou revoluci.
Chladič by měl být efektivnější a bezpečnější, než například chlazení vodou nebo heatpipe. Jeho váha je navíc poměrně slušných 330g. Lze ho umístit na patice Intel LGA775, AMD socket 939, 940, 754 a AM2. Cenu však zatím výrobce neuvedl.
Zdroj: TechConnect Magazine
