AMD RD890 a RS880D v Q3 2009
Řada čipových sad AMD se sedmičkou na začátku se velmi povedla a tak nám tu ještě nějaký čas vydrží. Něco o budoucích modelech z následující řady si můžete přečíst dále.
Ve druhé polovině roku 2009 AMD plánuje nahradit platformu Dragon jejím následníkem označovaným jako Leo. Leo bude stavět na 45nm procesorech s jádrem Deneb, následující generaci grafických karet s GPU vyráběnými právě nastupujícícím 40nm výrobním procesem u TSMC a čipovou sadou RD890/SB800.
AMD RD890 bude nejvyšším modelem osmičkové čipsetové řady a bude mu sekundovat jižní můstek SB800. Severní můstek bude podporovat Hypertransport 3.0, PCIe 2.0 a až čtyři grafické karty propojené technologií Crossfire. Jižní můstek SB800 bude nabízet podporu nového standardu SATA 3.0 (6 Gb/s), RAID 0, 1, 5 a 10 a pro pro přetaktování důležitou technologií Advanced Clock Calibration. Čipset má akceptovat jak procesory AM2+ a DDR2 paměti, tak nové čipy určené pro socket AM3, spojený s paměťovými moduly typu DDR3. Záleží na návrhu základní desky. RS880D bude high-end čipová sada s integrovaným grafickým jádrem a stejnými parametry.
Jak vidíme, druhá polovina následujícího roku nám přinese na poli čipových sad AMD velmi zajímavé kousky, slibující posunout hranice přetaktování zase o kousek dále.
Podle Fudzilla