DDR3 se opozdí, zaskočí za ně 1333MHz DDR2

Nová generace čipsetů Intelu podporující paměti DDR3 by měla být vydána již co nevidět. Ale vypadá to, že s těmi DDR3 pamětmi to nebude tak horké. Pokud moduly vůbec budou k sehnání, budou drahé, špatně dostupné, a pomalejší, než se původně předpokládalo. Měli jsme se dočkat 1333MHz DDR3 modulů pracujících s latencí CL6 na napětí 1,6V, spíše to ale vypadá na časování CL8. A co se týče modulů s taktem 1600MHz, jejich CAS Latency bude 10 taktů. Odezva je teoreticky stejná, jako u 800MHz DDR2 pamětí s CL5, s dvakrát vyšší propustností, avšak vězte, že 1600MHz paměti se rozhodně nebudou prodávat za lidové ceny, jako obyčejné DDR2.

Jak už ale bylo řečeno, DDR3 prakticky nebudou k mání, a tak výrobci nabídnou ještě rychleji taktované paměti DDR2. Již příští měsíc by se na trhu měly objevit moduly certifikované pro takt 1333MHz s latencí CL5. Má to ale háček - takovým modulům bude nutno dodat odpovídající napětí, v tomto případě 2,5 voltu (jen pro informaci, standardní napětí DDR1 bylo 2,6V), takže tyto paměti budou adekvátně ke své frekvenci také hřát. Záměrně říkám 'taktu' a ne 'výkonu', neboť jak dokazují i zkušenosti redaktora The Inquireru, o které se s námi podělil, paměti s nižší latencí, běžící na nižším taktu (pokud možno synchronně s FSB), poskytují při nižším napětí stejný nebo dokonce lepší výkon, než moduly vyhnané na co nejvyšší frekvenci.

Přestože nás výrobci strašili, že Windows Vista způsobí růst cen operačních pamětí, zatím to vypadá spíše na opak. Výroba 1Gbit DDR2 čipů se rozjíždí na plné obrátky a tak bychom se již brzy měli dočkat také levnějších 2×2GB dual-channel kitů. Takto velké paměti nemusí být nutně pomalé - dokazuje to například Mushkin, který nedávno vydal 2×2GB kit 800MHz DDR2 pamětí s latencí CL4.

Zdroj: The Inquirer