Intel diskutoval o rozhraní USB 3.0
Během IDF se společnost Intel okrajově zmínila i o připravovaném rozhraní USB 3.0.
Reklama
Další generaci USB rozhraní připravuje společnost Intel ve spolupráci se společnostmi Hewlett-Packard, NEC Corporation, NXP Semiconductors, Microsoft a Texas Instruments. Hlavním tahákem USB 3.0 by měla být až desetinásobně vyšší přenosová rychlost oproti dnešnímu standardu USB 2.0.
i
Zdroj: PCTuning.cz
Kromě toho se vylepšení dočká i spotřeba energie a efektivita samotného komunikačního protokolu. Architektura nového USB 3.0 rozhraní bude zpětně kompatibilní se současnou generací, ale žádné další informace zatím nejsou k dispozici. Oficiální parametry by měly být zveřejněny v první polovině roku 2008.
Zdroj: DailyTech
Reklama
Reklama
