Qimonda představila Buried Wordline DRAM
Společnost Qimonda, jeden z největších výrobců paměťových modulů, oznámila počátek masové výroby paměťových modulů s novou technologií Buried Wordline, která by měla značně snížit spotřebu.
Buried Wordline je technologie, která má za úkol snížit kapacitu kondenzátoru každé jednotlivé paměťové buňky, ale i ostatních kapacit ve vodiči a tím samozřejmě i spotřebu a vyzařované teplo celého čipu. Qimonda oznámila počátek výroby takovýchto modulů, zatím se jedná o 65nm DDR2 čipy. Procházející proud takovýchto čipů při stejném taktu je asi o 50% nižší, než u čipů se stejným výrobním procesem a asi o 10% nižší, než u 56nm součástek Qimondy. Tu samou technologii úspory energie mají používat i DDR3 moduly, těch už má Qimonda také vzorky. Jedná se o 2Gb čipy vyráběné 46nm procesem.
"S počátkem masové produkce Buried Wordline DRAM jsme dosáhli dalšího kroku v naší technologické roadmapě," řekl Kin Wah Loh, CEO Qimondy. "Ze začátku budou naše čipy vyráběny v Drážďanské továrně pouze v omezeném množství. Postupně by se kapacity měly zvýšit oproti počítečním několika waferů měsíčně." Přechod ale bude zřejmě pomalejší - společně s Buried Wordline technologií totiž Qimonda přechází na úspornější paměťové buňky 6F2.
Podle Tech Connect Magazine
