Socket AM5 od AMD dorazí spolu s novými základními deskami v roce 2022, nová 3D cache dříve
Spekulace ohledně nástupce aktuálního socketu AM4 začínají nabírat na reálných rozměrech. Informace od editora webu Uniko's Hardware specifikují termín vydání na druhý kvartál příštího roku.
Nová patice AM5 a kompatibilní základní desky s procesory AMD kódového označení Raphael dorazí podle člena webu Uniko's Hardware ve druhém kvartálu příštího roku. Z této informace lze odvodit, že by již architektura Zen 3+ mohla přinést 3D vertikální cache představenou na letošním Computexu.
Právě na Computexu byl ukázán čip, který odpovídal aktuálnímu AM4 socketu. Nárůst výkonu by se i díky této vyrovnávací paměti měl pohybovat okolo 15 %.
Vzhledem k předpokládanému datu vydání konkurenčních Alder Lake-S čipů ve čtvrtém kvartálu letošního roku, lze očekávat, že se Intel a AMD budou opět střídat v půlročním cyklu při představování nových generací procesorů.
