Společnosti Intel, Samsung a TSMC plánují 450mm wafery
Tři právě jmenované firmy uzavřely dohodu o výrobě waferů s velikostí 450mm. Tento přechod pomůže rychlejšímu rozvíjení se trhu s polovodičovými součástky a navýšení zisků společnosti Intel a dalších.
V současnosti je maximem velikosti vyráběných waferů 300mm. Po přeorientovaní výroby na větší bude možné produkci čipů zdvojnásobit a rovněž se sníží jejich výrobní náklady. Při posledním přechodu, a to z 200mm na 300mm wafery se tento jev již projevil a proto se pravděpodobně můžeme těšit na další snižování cen polovodičových čipů.
Historie přechodů na větší wafery se opakuje přibližně každých deset nebo jedenáct let. Ty o velikosti 200mm se objevily v roce 1991. Jejich náhrada v podobě 300mm waferů byla představena o 10 let později, co znamená v roce 2001 a již jmenované 450mm wafery se na scénu dostanou v roce 2012. Společnost AMD bude na tento přechod potřebovat pravděpodobně ještě rok či dva navíc.
Zdroj: fudzilla
