VIA chystá čipsety s 1333MHz FSB a PCIe 2.0

VIA tedy nakonec získala licenci na FSB od Intelu (narozdíl od ATi/AMD) a může tedy nadále vyrábět čipsety pro jeho procesory. A protože technologie se stále vyvíjí, i VIA musí inovovat a pracuje na severních můstcích, které si poradí s procesory Core 2 Duo s 1333MHz sběrnicí, obsahují řadič pro PCI Express 2.0 a podporují i paměti DDR3.

Mluvím v množném čísle, jelikož čipset bude existovat ve dvou variantách - PT960 a PM960, druhý zmíněný obsahuje integrované grafické jádro Chrome9 HD. Nejdříve tedy ke společným specifikacím. Pro komunikaci s jižním můstkem slouží sběrnice Ultra V-Link. Paměťový řadič je jednokanálový a podporuje DDR2 do 1066MHz a DDR3 do 1333MHz. Narozdíl od chystaných čipsetů Intelu třicítkové řady, kde bude podpora procesorů omezena na vybrané modely (mnoho CPU architektury NetBurst na nich pracovat nebude), čipsety VIA budou vskutku univerzálními a teoreticky by měly rozběhat cokoliv pro patici LGA775.

Ačkoliv jde v obou případech o prvoplánově low-endové čipsety (neboť single-channel řadič jinde místo nemá), verze bez IGP, PT960, je mířen o něco výše než PM960 a proto bude standardně párován se southbridgem VT8251L, zatímco pro PM960 je určen o něco hůře vybavený VT8237S.

Za krátké povídání stojí i integrované grafické jádro Chrome9 HD, které se může velmi dobře uplatnit v HTPC. Nejen kvůli HDMI výstupu, ale také kvůli hardwarové akceleraci formátů MPEG2, MPEG4, VC1 a H.264 (oproti tomu, obyčejný Chrome9 v P4M900 zvládá pouze MPEG2). Severní můstek PM960 je také certifikován jako Vista Premium Ready.

Vzorky se začnou vyrábět ve druhé čtvrtině roku a masová produkce začne až ve čtvrtině poslední, což posouvá reálnou dostupnost čipsetu až na příští rok.

Zdroj: HKEPC