Články na téma intel (strana 107 z 109)

Intel rozšiřuje svou nabídku CULV (consumer ultra low voltage) procesorů pro extrémně tenké notebooky o dva nové modely. CULV procesory jsou tu od překlenutí propasti mezi výkonnými a topícími mobilními procesory a pomalým Atomem.

Intel se rozhodnul změnit logo mobilních procesorů Centrino. Staré logo bylo údajně příliš výrazné a hravé. (:

Intel zveřejnil prezentaci zkušebních vzorků jeho nové 32nm generace procesorů s kódovým označením Clarkdale založených na jádrech Westmere a integrovaným 45nm grafickým procesorem.

Podle redaktorů serveru Fudzilla právě Intel vydal dokument Nvidia Ion Competitive Position Guide - klasickou srovnávací reklamu s cílem zesměšnit konkurenci.

Intel neplánuje přidat podporu SATA 3 pro jeho nové „mainstreamové“ čipsety určené pro nové procesory označené Clarkdale a Lynnfiled. Kdy se tedy dočkáme podpory nového rozhraní SATA 3?

Podle nejnovějších informací má Intel v plánu vydat během prvního čtvrtletí příštího roku 32nm šestijádrové procesory.

LG Electronics jako první ohlásilo podporu Intelu a jeho novince Moorestown, což je konkurence pro Nvidia Tegra, "superpočítač v jednom čipu". Oba čipy se začnou masově prosazovat v MID – mobilních internetových zařízeních.

Intel ukončuje výrobu dalších pěti 65nm mobilních procesorů řady Core 2 Duo a Core 2 Solo.

Jako první využije technologie "záchrany cache a jádra" u osmijádrových Xeonů.

Na konci roku 2009 představí Intel vylepšený procesor Atom pod kódovým označením PineView. Dočkáme se opět slabého grafického jádra GMA950 (s podporou pouze pro DirectX 9), i když možná na vyšších taktech.

Intel už mnoho let po sobě úspěšně zvládá strategii rychlého přechodu na nový výrobní proces každé dva roky (tzv. tick-tock). A v nastolené tradici hodlá pokračovat...

Když Intel na konci minulého roku vydal Core i7 procesory, všechny základní desky založené na čipsetu Intel X58 už obsahovali podporu Nvidia SLI. Abychom byli přesní “téměř všechny” desky, protože vlastní deska Intelu DX58SO “Smackover” SLI nepodporovala i když splňovala všechny podmínky.

První procesory Core i5 by měly podle plánu přijít na trh někdy mezi červencem a zářím. V červnu zase Intel představí tři nové mobilní procesory.

O tom, že přechod na vícejádrové procesory probíhá mnohem pomaleji než čekali výrobci CPU, není pochyb. Jednoho z prvních šestijádrových procesorů pro desktopy se tak dočkáme až v průběhu příštího roku.

Po oznámení obrovské investice 7 miliard dolarů do 32nm výrobní technologie Intel představil nové procesory, které dorazí na trh během vánoční sezóny.

Intel představil zajímavá čísla prodejnosti jednotlivých procesorů na OEM trhu (pro poskládané počítače). Core i7 se například neprodává vůbec dobře s 1% celkového objemu OEM objednávek.

Po zrušení architektury Havendale se stává prvním procesorem s integrovaným grafickým jádrem Clarkdale. Intel říká tomuto spojení CPU, IGP a paměťového řadiče tzv. Multi Chip Package (MCP).

Intel příští čtvrtletí plánuje dva nové procesory Core i7, které by měly zvednout laťku zase o něco výš - Core i7 950 a Core i7 Extreme 975.

XFX na přelomu tohoto roku oznámilo dostupnost své základní desky X58 s podporou procesorů řady Core i7, nazvanou MB-X58i-CH19. Deska slibuje velký rozsah nastavení a možností za rozumnou cenu (budget verze), ale bohužel pro většinu zájemců je cena desky s X58 stále nepřiměřeně vysoká. Ale tato základní deska s X58 slibuje, že zákazník dostane za svoje peníze něco navíc oproti deskám ostatních výrobců.

Intel po úspěšném předvedení procesorů Core i7 do socketu LGA 1366 uvede další sockety pro mainstreamové desktopové a serverové CPU. Bude se opakovat stejná situace jako u socketů 754 a 939 od AMD?

Intel Core i7 965 Extreme Edition momentálně vévodí na trhu procesorů. Místo představení pomalejších procesorů se ale někdy mezi červnem a červencem dočkáme ještě rychlejší verze.

Může to znít jako vzdálená budoucnost, ale vězte, že podle Intelu přijdou první procesory vyráběné 22nm procesem už v roce 2011!

Pojďme se podívat na srovnání počtu prodaných grafických čipů ve třetím a čtvrtém kvartálu roku 2008 u nejvýznamnějších výrobců (Intelu, NVIDIE, AMD a VIA).