Články na téma čipset (strana 2 z 5)
Nová high-endová platforma Basin Falls od Intelu přijde údajně dříve, než se očekávalo
Čínský web benchlife.info je poměrně spolehlivým zdrojem uniklých informací o produkci značky Intel, proto by se mu i tentokrát mohlo dát věřit v tom, že Intel chce přijít se svojí novou high-end platformou o několik týdnů dříve, než se očekávalo.
Základem Nintendo Switch je standardní čip Tegra X1 od Nvidia
Je tomu teprve pár týdnů, co Nintendo odstartovalo prodej své nové "konvertibilní" herní konzole Nintendo Switch. I přesto se už našli tací, kteří ji rozmontovali a podívali se jí na "vnitřnosti". Informace o komponentách a snímky základní desky konzole nyní odhalil web TechInsights.
Xiaomi odhalilo svůj první vlastní čipset nazvaný Surge S1
Společnost Xiaomi využila veletrhu Mobile World Congress 2017 k představení hned několika nových produktů, mezi nimiž ale nebyl první vlastní čipset. To se teď změnilo a výrobce tento čipset odhalil ve své domovině na speciální prezentační akci.
Qualcomm letos vydá tři čipsety Snapdragon pro střední segment
Po vydání čipsetu Snapdragon 835 se chce firma Qualcomm zaměřit spíše na čipsety pro zařízení ve středním segmentu trhu. Konkrétně by se letos měly objevit hned tři.
MSI Z270 Gaming M7: Herní deska pro Kaby Lake
I když je nárůst výkonu spíše malý, procesory Kaby Lake budou jistě časem prodejním hitem stejně jako Skylake. Je tedy na čase se zabývat i novými deskami s nejnovějším čipsetem Intelu. V dnešním testu prozkoumáme dostupný herní model Z270 Gaming M7 cílený primárně na hráče a příznivce vyladěných interiérů skříní.
SoC Huawei Kirin 970 bude postaveno na 10nm výrobě TSMC
Vlajkové lodi výrobců smartphonů vyžadují stále vyšší výkon a to jak po stránce kapacity operačních pamětí, tak výkonu procesoru. Důkazem soutěže ve zvyšování výkonu jsou zejména značky jako Samsung a Qualcomm. V pozadí ale nezůstávají ani další výrobci.
Budoucí čipsety od Intelu v sobě budou integrovat řadič pro WLAN a USB 3.1
Příchod Intel Core procesorů 7. generace Kaby Lake a s nimi souvisejících základních desek s čipovou sadou řady 200 je na spadnutí a proto na světlo prosakují další informace o nich, ale také o generaci, která ji bude následovat.
Samsung zahajuje masovou produkci čipsetu Exynos 7270 pro nositelná zařízení
Společnost Samsung oznámila, že nyní zahájila masovou produkci svého nového čipsetu Exynos 7 Dual 7270, který by měl být primárně určený do tzv. "wearables", tedy nositelných zařízení jako jsou chytré hodinky a náramky.
Qualcomm oficiálně uvádí na trh nové čipsety pro IoT
Zařízení spadající pod internet věcí (IoT) se pomalu ale jistě stávají běžnou věcí. Právě na tato zařízení nyní cílí dvojice nových procesorů od společnosti Qualcomm.
MediaTek v Číně odhalil nové čipsety Helio X30 a P25
Během prezentační akce firmy MediaTek konané v Číně byl oficiálně představen dlouho očekávaný high-endový čipset Helio X30 společně s nástupcem současného SoC Helio P20.
MediaTek pracuje na dvou nových výkonných 10nm čipsetech
Firma MediaTek byla donedávna známá hlavně výrobou levných, méně výkonných čipsetů pro cenově dostupné mobilní telefony a tablety. Nyní si však postupně klestí cestu také do výkonnostního segmentu.
Základní desky pro procesory Zen přijdou v únoru se třemi čipsety
Web BenchLife informuje o tom, že základní desky vybavené paticí AM4, která bude primárně určena pro procesory AMD Zen, budou rozděleny do tří kategorií s odlišnou čipovou sadou.
Nintendo NX bude možná využívat SoC Nvidia Parker se 256 CUDA jádry
Firma Nvidia dnes částečně představila svůj nejnovější mobilní procesor z rodiny Tegra, který je prozatím známý pod kódovým značením Parker. Toto SoC sice má cílit zejména na segment samořídících automobilů, nicméně spekuluje se také o nasazení do nadcházející herní konzole od Nintenda.
Samsung testuje novou generaci 10nm čipu Exynos, který prý dosáhne až na takt 4 Ghz
Nejmenované zdroje z Číny hovoří o tom, že Samsung v současnosti testuje svojí novou generaci čipů pro mobilní zařízení z rodiny Exynos, s nimiž dosahuje výborných výsledků.
MediaTek oficiálně představil čipset Helio X30 s deseti 10nm procesorovými jádry
Firma MediaTek je, nebo alespoň doposud byla známá spíše svými levnými SoC, která využívali zejména výrobci cenově dostupných chytrých telefonů. To by se však mohlo již brzy změnit s příchodem čipsetu Helio X30.
SoC nového tenčího Xbox One S je o 33 % menší a vyrábí TSMC 16nm FinFET procesem
Nová herní konzole Xbox One S prošla oproti původní verzi zeštíhlovací kůrou, a proto se museli změnit také komponenty nové konzole.
TSMC bude exkluzivním dodavatelem čipů pro budoucí iPhony
Přesto, že nám ještě iPhone 6 neřekl poslední sbohem a na trhu se ještě chvíli ohřeje, objevují se první zvěsti o příštích generacích iPhone a především o jejich procesorech.
TSMC údajně zahájilo práce na novém čipsetu pro iPhony
Příští generace iPhonů by měla spatřit světlo světa v polovině příštího roku a nabídnout zcela nový čipset. Nová řada procesorů pro tyto telefony by měla nést označení A11.
Samsung odhalil podrobnosti o čipu Exynos 7870 pro středně výkonná zařízení
Nejnovější přírůstek do rodiny čipsetů Exynos od firmy Samsung, který nese číselné označení 7870, cílí zejména na mid-range zařízení, i když rozhodně nenabídne nijak zanedbatelnou výbavu.
TSMC by se mělo stát výhradním dodavatelem SoC pro iPhone 7 od Applu
Apple plánuje pro výrobu příští generace čipové sady pro chytrý telefon iPhone 7 využít služeb polovodičové slévárny TSMC.
Qualcomm odhalil trojici středně výkonných čipsetů Snapdragon s podporou 4G a Wi-Fi 802.11ac
Společnost Qualcomm se rozhodla oživit svoji nabídku SoC Snapdragon o tři nové modely, které jsou určeny hlavně mid-range telefonům a tabletům.
Intel přichází s novými entry-level SoC Braswell pro notebooky i desktopy
Rodina procesorů Intel Braswell by se nyní měla dočkat několika nových cenově dostupných a úsporných modelů pro notebooky, levné desktopy a základní desky s pevně připájeným SoC.
První SoC od Samsungu vydané v roce 2016 bude určeno pro fitness trackery
Samsung v minulém roce předvedl celou řadu špičkových čipsetů Exynos vyrobených převážně pro smartphony a tablety. Nejnovější čipset a první SoC tohoto výrobce v roce 2016 však bude orientované úplně jinam. Mělo by totiž být určeno výhradně na nositelná zařízení.
10jádrový chipset Helio X20 ukázal dech beroucí výkon v benchmarku, tady je jeho výsledek!
Historicky první desetijádrový čipset, který se z laboratoří chystá mezi lidi, se předvedl v benchmarku. Výkon Helio X20 přitom ukázal výkon, z něhož musí být uneseni i jeho největší odpůrci.