Články na téma Qualcomm (strana 2 z 8)

Unikly výsledky becnhmarku zatím neodhaleného notebooku Lenovo s novým čipem Snapdragon X Elite. Oproti svým konkurentům od Intelu či AMD ukazuje působivé výsledky.

Výrobce křemíku připravuje novou rodinu mobilních čipových sad Snapdragon X Elite. Uvedeny by měly být v polovině tohoto roku a mělo by se na nich dát hrát.

Qualcomm oficiálně potvrdil plánovaný event, na kterém patrně představí nové procesory Snapdragon 7+ Gen 3 a Snapdragon 8s Gen 3. Událost se uskuteční 18. března.

Nový ARM procesor od Qualcommu podle benchmarku předběhl Apple M1 a M2, a je tak připraven otřást trhem s Windows notebooky. Uvidíme ho v připravovaném Samsung laptopu.

MediaTek údajně nabídl Samsungu velice zajímavou dohodu. MediaTek poskytne Samsungu své čipy s výhradní slevou za to, že budou více nasazovány do telefonů nižší a střední třídy.

Současná verze Windows je na trhu od roku 2021, máme se připravit na jeho novou verzi? Nebo půjde "jen" o velkou aktualizaci. Ředitel společnosti Qualcomm prozrazuje, že se něco chystá.

Leaker DigitalChatStation na své sociální síti Weibo odhalil podrobnosti o připravovaném čipu vlajkovém Dimensity 9400. Vypadá to, že spolu s konkurenčním Snapdragonem 8 Gen 4 svedou zajímavý boj.

Honor oznámil strategické partnerství se společností Qualcomm. Prvním výsledkem nového partnerství bude nový špičkový smartphone Honor 50, uvnitř kterého bude tikat zbrusu nová čipová sada Snapdragon 778G. Další novinkou s hardwarem od Qualcommu bude zařízení Honor Magic. Od té máme očekávat nasazení Snapdragonu 888 a údajně i prvotřídního fotoaparátu.

Už příští rok budou uvedeny smartphony, ve kterých si odbude premiéru zbrusu nová a velmi výkonná čipová sada Snapdragon 875. Podle dosavadních informací by čip mohl výkonem zastínit dosud nejrychlejší mobilní procesory.

Huawei je stále v nemilosti současné americké administrativy, ale situace se každým dnem mění. Nyní na web prosáklo, že s čínskou firmou může spolupracovat jeden důležitý podnik, který vyrábí hardware pro mobilní telefony a tablety.

Výzkumný tým kyberbezpečnostní společnosti Check Point odhalil více než 400 zranitelností v čipech společnosti Qualcomm, které využívá více než 40 procent telefonů po celém světě, včetně špičkových telefonů od společností Google, LG, Samsung, Xiaomi, OnePlus a dalších. Útočníci mohou prostřednictvím zranitelností špehovat telefony se systémem Android, skrývat útoky nebo telefon „zmrazit“.

Huawei přijde už v polovině září o přístup k dodávkám dvých klíčových mobilních čipů Kirin. Podnik se na situaci sice připravil, když vytvořil dostatečné množství objednávek, které pokryjí zhruba dvouleté období. Je to ale stále jen dočasné řešení. Na pomoc čínskému výrobci možná brzy přispěchá americký Qualcomm.

Do uvedení nových smartphonů s procesorem Snapdragon 865 od společnosti Qualcomm zbývají už pouze týdny. A stranou pozornosti nezůstane ani mladá společnost Realme, která připravuje vlajkový model s kódovým označením RMX2071, jehož výsledek v AnTuTu unikl nyní na veřejnost.

Korejská komise pro hospodářskou soutěž (KFTC) potvrdila, že výrobce čipů Qualcomm musí zaplatit rekordní pokutu ve výši 873 milionů dolarů (20 miliard Kč) za údajně neférové obchodní praktiky. Americká společnost se hodlá proti rozhodnutí odvolat k nejvyššímu soudu. Pokuta je vůbec nejvyšší, jaká kdy byla v Jižní Koreji udělena.

Lenovo a Qualcomm na veletrhu Computex v Tchaj-peji představily první notebook s připojením 5G. Počítač je výsledkem dlouholeté spolupráce obou firem v rámci tzv. projektu bez hranic (Project Limitless).

Německý soud v patentovém sporu amerických společností Qualcomm a Apple rozhodl, že Apple v Německu nadále nesmí prodávat některé modely svého chytrého telefonu iPhone. Firma podle verdiktu porušuje hardwarový patent Qualcommu. Apple již oznámil, že se odvolá. Současně ale některé modely stáhne z prodeje.

Výrobce Qualcomm obvinil společnost Apple, že ukradla jeho obchodní tajemství a poskytla je konkurenční firmě Intel. Údajně tak chtěla umožnit Intelu vylepšit jeho čipy, aby je mohla používat místo hardwaru od Qualcommu.

Společnost Qualcomm přestavila nový čipset Snapdragon Wear 3100 určený pro wearebles. Tento čipset přichází jako náhrada za Snapdragon Wear 2100, který je již hodně zastaralý.

Výrobce čipů Qualcomm zrušil nabídku na převzetí svého nizozemského konkurenta NXP Semiconductors, za něhož plánoval zaplatit zhruba 38 miliard dolarů. Mělo se jednat o největší fúzi v historii čipového průmyslu, nakonec z ní ale sešlo. Do konečného termínu totiž Qualcomm nezískal souhlas čínského regulačního úřadu. USA vnímají tento krok jako urážku a americký podnik pokládají za oběť obchodních sporů.

Nedávno jsme vám přinesli zprávu o tom, že se Intel možná pokusí o akvizici společnosti Broadcom. Údajně tak chtěl učinit ale pouze v případě, že se Broadcomu podaří převzít kontrolu nad značkou Qualcomm.

Podle webu Wall Street Journal a dalších zdrojů údajně společnost Intel zvažuje odkoupení firmy Broadcom, ale pouze v případě, že úspěšně dokončí akvizici další konkurenční značky Qualcomm.

Firma Qualcomm odmítla další nabídku od konkurenta Broadcom na převzetí ve výši 121 miliard dolarů, tedy v přepočtu zhruba 2,5 bilionu Kč. Nabízená finanční částka prý nadále podhodnocuje společnost, zároveň však podnik uvedl, že se nebrání dalšímu jednání.

Výrobce čipů Broadcom podal novou nabídku na koupi konkurenta Qualcomm za 121 miliard dolarů (zhruba 2,5 bilionu Kč). Pokud by k dohodě obou firem došlo, jednalo by se o největší technologickou akvizici v historii. Předchozí návrh Broadcomu, který Qualcomm odmítl, protože jeho hodnotu prý dramaticky podhodnocoval, činil 103 miliardy dolarů.

Vzhledem k nedávnému právnímu sporu mezi společnostmi Apple a Qualcomm se výrobce telefonů iPhone rozhodl pro drastické změny v dodavatelské síti.