Články na téma Thunderbolt (strana 3 z 4)

První z nich je externí diskový koš a tou druhou konektorový hub.

Deska má patici LGA1155 a předevčím rozhraní Thunderbolt. Koupit si ji budete moct už příští týden!

Po MSI přichází Gigabyte, který uvede rovnou 3 desky s tímto rozhraním od Intelu. Podle návrhu zadního panelu to vypadá, že by se mohlo jednat i o levnější kousky, než jen high-end.

Rozhraní od Intelu, které se rozšířilo zatím jen na počítačích Apple, se konečně dostává i na běžné základní desky. Díky produktům vybaveným touto technologií nebude to, co k desce připojit, nouze.

Bude se jednat především o vyšší modely a seznam čítá 7 základních desek, se kterými bude nová přídavná karta s Thunderboltem kompatibilní.

Kapacita až 6 TB, dvojitě jištěné zálohování, RAID, možnosti servisních zásahů a dva porty Thunderbolt pro zapojení do řetezce typu Daisy Chaining.

Technologie Thunderbolt od Intelu zdá se dojde svému původnímu jménu – Light Peak. Někdy v tomto roce by se totiž měla objevit ze strany Intelu podpora pro optické kabely.

Firma ASRock uvádí na trh zvukovou kartu, která oplývá technologií Scout Mode a je navíc vybavena LAN portem. Kam tohle povede?  

Za 125 milionů dolarů Intel kupuje vysokorychlostní přenosovou technologii InfiniBand od QLogic

Deska jako první bude mít implementované rozhraní Thunderbolt, které se do této doby nacházelo jen na poslední generaci zařízení Apple.

Technologie je velice podobná konkurenčnímu řešení od Intelu, ale měla by být mnohem levnější. A to především díky použití USB 3.0 místo PCI-Express. DisplayPort zůstal, posíleno ale bude napájení. A hodně.

V ultratenkých zařízeních by se mohl stát standardem a zároveň s drobnou modifikací posloužit jako dokovací konektor.

ViDock je ve třech variantách, přičemž se liší maximální délkou grafické karty a jejím maximálním příkonem.

Apple jako první výrobce notebooků a počítačů začal používat rozhraní Thunderbolt a tak není divu, že všechny produkty s tímto rozhraním, jsou zatím určené výhradně pro počítače Apple.

První verze nového PCI Express rozhraní, které bude používat kabely, by měla být v roce 2013 a využívat bude měděné kabely. V další generaci optické.

Na nové prezentaci byly představeny dvě novinky. Turbo a s ním spojené TDP bude u nových procesorů mnohem agresivnější a dočkáme se také Thunderboltu.

Po čisté Light Peaku ani známky. Místo něj tu máme Thunderbolt s měděnými vlákny, který nahradí v roce 2015 křemíková vlákna.

Dostatečné množství pevných disků zapojených do RAID 0 může dosáhnout i 800 MB/s, což je limit dnešního rozhraní Intel Thunderbolt.

Taktování mikroprocesorů není ani u chytrých telefonů nijak vzácný pojem. Pro navyšování frekvencí slouží jednoduchý program SetCPU.

Váha notebooku bude sice pouze lehce nad 1 kg, ale bude vybavený výkoným procesorem a technologií Thunderbolt. K notebooku bude přibalena i dokovací stanice.

Deska má vzhled v odstínech černé a šedé barvy, podporuje SLI a CrossFire a dodávána bude s kartou Asus Thunderbolt.

Pamatujete si osud FireWire a eSATA? Pro nezájem přestaly být u rychlých zařízení osazovány a nahradilo je USB. Stejný osud čeká podle AMD i Intel Thunderbolt.

Vysokorychlostní rozhraní poskytuje extrémní propustnost 10 Gb/s, umí také řetězit zapojená Thunderbolt zařízení.

Dva 250GB solid-state disky Intel 510 zapojené v RAID 0 a data tekoucí mezi diskem a počítačem rychlostí přes 700 MB/s.