Novinky na téma tsmc (strana 3 z 5)

Již minulý měsíc jsme mohli zaslechnout první informace o tom, že 7nm výroba v podání firmy TSMC je na dobré cestě a tento proces by měl být připraven v roce 2017.

Žádný říjen, jak se nám snažili namluvit tradiční AMD fanda-weby. Možná to dokonce bude až za rok v létě!

Již začátkem letošního roku Microsoft odhalil většinu specifikací připravovaných brýlí pro rozšířenou realitu HoloLens. Některé informace však zatím zůstávaly záhadou. Tou asi nejdůležitější je asi to, jaké čipy výrobce do headsetu zvolil.

Nová herní konzole Xbox One S prošla oproti původní verzi zeštíhlovací kůrou, a proto se museli změnit také komponenty nové konzole. 

Víte kolik stojí 28nm waffer a kolik 16nm u TSMC? - My vám to řekneme, není to málo.

Přesto, že nám ještě iPhone 6 neřekl poslední sbohem a na trhu se ještě chvíli ohřeje, objevují se první zvěsti o příštích generacích iPhone a především o jejich procesorech. 

Podle webu DigiTimes společnost TSMC zvažuje možné snížení cen pro své portfolio 16 a 20nm produktů. Snížení cen by se mělo týkat především klientely z řad výrobců mobilních telefonů.

Příští generace iPhonů by měla spatřit světlo světa v polovině příštího roku a nabídnout zcela nový čipset. Nová řada procesorů pro tyto telefony by měla nést označení A11.

Obě karty mají výkon nad GTX 980 Ti, spotřebu jako GTX 980 a takty 2 GHz, dostupnost tento měsíc.

Jeden z největších výrobců polovodičů, firma TSMC ve své čtvrtletní zprávě naznačila, že chce už v první polovině roku 2018 zavést 7nm výrobní proces.

Nedávno zemětřesení na Tchaj-wanu, které ostrov zasáhlo 6. února a dosahovalo až 6,4 stupně Richterovy škály, samozřejmě ovlivnilo chod tamějších sléváren společnosti TSMC. Situace se ale nyní zdá horší, než TSMC zprvu avizovalo. 

Apple plánuje pro výrobu příští generace čipové sady pro chytrý telefon iPhone 7 využít služeb polovodičové slévárny TSMC.

Dostaly se k nám nové informace o Nvidia GPU roku 2016. Budou tu již relativně brzy.

Kolem grafik čeří vodu zatím jen AMD, ale Nvidia také jistě nespí. Co nás čeká a nemine v roce 2016?

Podle posledních informací chce společnost Intel uvést na trh první procesory vystavěné na 10nm výrobním procesu již v roce 2017, přičemž další dvě následující generace budou postavené také na tomto výrobním procesu.

O výrobu čipsetů pro iPhony 6s a iPhony 6s Plus se postaraly společnosti TSMC a Samsung (informace o možných rozdílech ve výdrži na baterii vám asi neunikly), podle nejnovějších zpráv je ovšem docela možné, že do této „smetánky“ přibude i společnosti Intel.

Aby Apple mohl uspokojit poptávku po nových iPhonech, musel si objednat výrobu čipů A9 od dvou společností. Jsou jimi Samsung a TSMC. Každá z těchto společností přitom čipy vyrábí jinou technologií.

Podle informací korejského webu BusinessKorea by měla být příští generace grafických čipů od firmy nVidia založených na architektuře Pascal postavena na 16nanometrovém FinFET výrobním procesu a o její výrobu by se měla starat firma TSMC.

Na webu BusinessKorea se nyní objevily zvěsti o tom, že TSMC nakonec nestihne příští rok odstartovat výrobu čipů za pomoci 10nm technologie. Zahájení masové výroby totiž údajně odsouvá až na rok 2017.

Společnost TSMC by měla společně s firmou Samsung tento měsíc odstartovat hromadnou výrobu SoC Apple A9, kterým by měly být osazeny budoucí vlajkové lodi společnosti Apple.

Nástupce Maxwellu je hotov, v těchto dnech proběhl v TSMC "tape-out" a Pascal vyjde dle plánu

Web Recode.net uveřejnil zprávu o tom, že nadcházející vlajkovou loď společnosti Qualcomm v podobě čipsetu Snapdragon 820 by měla vyrábět firma Samsung.

Společnost TSMC, která je jedním z hlavních světových výrobců polovodičů, nyní získala od vlády povolení na investici do Central Science Park (dále jen CTSP)  na Tchaj-wanu, kde chystá zavést výrobu 10nm čipů, resp. waferů pro ně.

Společnost Apple obnovuje smlouvu s firmou Samsung o výrobě svého čipu který bude využit v příští generaci zařízení iPhone.