Články na téma CPU (strana 11 z 32)

Společnost Intel zveřejnila své výsledky za třetí čtvrtletí. V něm vykázala příjmy ve výši 14,5 miliardy dolarů, provozní zisk činil 4,2 miliardy, čistý zisk 3,1 miliardy a výnos na akcii 0,64 dolaru. Ze svých operací firma získala zhruba 5,7 miliardy v hotovosti, vyplatila také dividendy ve výši 1,1 miliardy a jednu miliardu amerických dolarů vynaložila na zpětný odkup 36 milionů akcií.

Společnost Qualcomm má většina z nás spjatu s výrobou SoC, modemů a dalších čipů pro chytré telefony, tablety či konvertibilní zařízení, což bylo doposud také hlavní pole působnosti této firmy. Qualcomm se však nyní chce podívat také do trochu jiné oblasti. Vyvíjí totiž vlastní paticový procesor do serverů, který najde své uplatnění zejména v podnikové sféře. 

Společnost GlobalFoundries v pátek potvrdila, že vyrobila první čipy pomocí druhé generace 14nm LPP (low-power plus) výrobní technologie.

Slovinský výrobce prvků vodního chlazení EK Water Blocks uvádí do prodeje nový blok vodního chlazení EK-FB Z170G Monoblock, který je speciálně navržen pro chlazení základní desky MSI Z170A Gaming M7 společně s na ní nainstalovaným procesorem z rodiny Skylake.

Dalo se očekávat, že se společnost Intel se svými desktopovými procesory 6. generace neomezí pouze na dva modely, což nyní předvedl, když kromě dvou procesorů s přídomkem "K" určených hlavně overclockerům a nadšencům nyní přidává do své nabídky také sedm dalších, méně výkonných produktů.

Již několikrát jsme Vám přinesli informace o procesorech Intel 6. generace s kódovým označením Skylake, které se ve své desktopové formě už objevily na trhu a brzy se objeví i v mobilních zařízeních, jako jsou třeba notebooky, ultrabooky, hybridy a konvertibilní zařízení. Kromě Xeonů pro mobilní pracovní stanice, výkonných procesorů pro high-endové a herní notebooky Skylake-H a úsporných procesorů pro běžné notebooky Skylake-U, přinese Intel také třetí sortu extrémně úsporný CPU architektury Skylake nazvanou Skylake-Y.

Specifikace prvních desktopových procesorů z rodiny Skylake už známe. Nyní přišla řada také na jejich úspornější obdobu, která bude určena hlavně do běžných i výkonnějších notebooků, tabletů a desktopů s pasivním chlazením. Do profesionálních notebooků pak Intel nabídne mobilní Xeony, o nichž jsme Vás informovali před několika dny. 

High-endové procesory Xeon od firmy Intel by už nadále neměly být doménou pouze desktopů, ale měly by se podívat také do notebooků. Intel to oznámil na svém blogu. 

Intel dnes na veletrhu Camescom oficiálně představil svoji novou generaci procesorů, s nimiž je spjata také nová čipová sada Z170 Express. O procesorech Intel Core 6. generace s kódovým označením "Skylake" se už mluví nějakou dobu, a proto pro Vás patrně některé informace v této novince nebudou překvapením. Přesto si je po oficiálním odhalení procesorů připomeňme. 

AMD zveřejnilo dokument, v němž potvrzuje, že pracuje na novém procesoru určeném pro superpočítače, který je výkonnější a škálovatelnou obdobou současných APU a bude označovaný jako EHP - Exascale Heterogenous Processor.

Na web unikly první snímky, které ukazují, v jakém balení bude Intel maloobchodně prodávat své nadcházející vlajkové procesory Intel Core i7-6700K a Core i5-6600K z rodiny Skylake pro patici LGA 1151.

První připravované procesory Intel 6. generace s kódovým označením Skylake by si sice svoji premiéru měly odbýt už příští měsíc, nicméně nejprve půjdou do prodeje desktopové procesory a až posléze první mobilní zařízení s těmito CPU. 

O tom, že připravované procesory Intel Core 5. generace "Broadwell" dorazí na trh již brzy, víme už nějakou dobu, nicméně konkrétní datum si doposud Intel nechával pro sebe. To se nyní změnilo a my už konečně můžeme s jistotou říci, kdy procesory Intel Core i7-5775C a Core i5-5675C dorazí na trh.

Ruská polečnost MCST (Moscow Center for SPARC Technologies) vydala svůj nový čtyřjádrový procesor Elbrus-4C, který by se měl zaměřit zejména na výkonné počítače a servery. 

O předběžných specifikacích procesorů Intel 6. generace jsme Vás již několikrát informovali. Z těchto specifikací vyplývá, že vlajkové modely této rodiny Core i7-6700K a Core i5-6600K budou mít navržený tepelný výkon 95 wattů, což je ale o 11 wattů více než u současných modelů Core i7-4770K a i5-4670K vyráběných 22nm výrobním procesem. 

Řada uživatelů si jistě už nyní brousí zuby na některý z procesorů Intel nadcházející generace s kódovým označením "Skylake". Před několika dny jsme Vám přinesli zprávu o specifikacích doposud oficiálně nepředstavených procesorů Intel Core i5-6600K a i7-6700K. Nyní se na tureckém webu PC FRM, z něhož jsme čerpali informace už minule, objevily také výsledky syntetických a herních testů, které údajně mají odhalovat výkon obou těchto modelů v porovnání se současnými procesory od Intel i AMD.

Před nedávnem jsme Vám přinesli zprávu o tom, že Intel chce vydat tři nové procesory Core i3 z rodiny Haswell. První model z této trojice, Core i3-4170 je již na trhu několik dní. K němu se nyní přidávají také dva energeticky úsporné dvoujádrové modely Core i3-4170T a Core i3-4370T.

Přesto, že by se na trhu měly brzy objevit dva procesory Broadwell pro patici LGA 1150 a premiéra architektury Skylake se už také pomalu přibližuje, se Intel rozhodl vydat sedm nových procesorů, založených na architektuře Haswell.

Procesory "Broadwell" byly doposud vydány pouze jako "BGA" čipy, které jsou součástí základních desek například v noteboocích. Řada uživatelů ale dlouho čeká na samostatně prodávané procesory této architektury pro desktopové počítače. 

Společnost Intel nabídla v rámci konference GDC 2015 několik postřehů o tom, jak by měl vypadat rok 2015 v oblasti desktopových procesorů.

Firma Zalman představila nový procesorový chladič CNPS9800 MAX s měděnou konstrukcí a heat-pipe trubičkami uspořádanými do tvaru osmičky. Kulatý tvar chladiče zlepšuje cirkulaci vzduchu kolem ostatních prvků základní desky.

Intel patrně přecenil své síly, v momentě, kdy chtěl procesory "Skylake" vydat už v druhém čtvrtletí tohoto roku. Nakonec si na ně budeme muset skutečně počkat až na konec léta, což ostatně začátkem roku předeslal samotný generální ředitel Intelu v oznámení, že procesory "Skylake" dorazí na trh někdy v druhém pololetí tohoto roku. 

Společnost ARM odhalila několik detailů o své nadcházející architektuře, jejíž procesorová jádra ponesou označení Cortex-A72 a grafický čip se bude jmenovat Mali-T880.

Snímek, který se včera objevil na čínském webu VR-Zone, odhaluje seznam a specifikace prakticky celé řady chystaných APU pro desktopy, které hodlá společnost AMD vydat letos v létě.