Články na téma čip (strana 4 z 6)

V San Franciscu se uskutečnil nový ročník vývojářské konference Intel Developer Forum (IDF), kde nechyběly všechny důležité firmy ze Silicon Valley.

Integrace regulátoru napětí do procesoru mu dává větší kontrolu nad celým systémem a výrobci základních desek mohou ušetřit až několik dolarů.

Procesor kompatibilní s paticí FM1 se začne prodávat během následujících dnů za cenu kolem 1300 korun.

Obchodování s akciemi Micronu na burze Nasdaq bylo po zprávě o Appletonově úmrtí pozastaveno. „Budeme ho hluboce postrádat,“ uvedl ředitel organizace Semiconductor Industry Association Brian Toohey.

Pakliže půjde vše podle plánu, dočkáme se někdy v příštích letech přechodu z křemíkových čipů na čipy vyrobené z uhlíkových nanotrubic.

Přes počáteční nadšení a světlou budoucnost nejsou výsledky prodejů nijak dobré a zdá se, že zákazníci oželí karty od více výrobců a vystačí si s SLI a CrossFire. 

Maličký čip s vysokou frekvencí byl vyroben v továrně společnosti Globalfoundries. Taktéž bylo ohlášeno vyvinutí prvních 20nm vzorků s jádry Cortex-A9.

Rekordem je vyrobení 16GB paměťového čipu, který má rozhraní ONFI 3, přes které dokáže přenášet data rychlostí 400 MB/s.

U obou kalifornská firma použila přídomek „K“, takže se mohou pochlubit odemčeným násobičem. První v základu běhá na frekvenci 3000 MHz a druhé na 2700 MHz.

Páteří prvního superpočítače postaveného na architektuře ARM bude tisíc čtyřjádrových čipů Tegra 3, které doplní GPU s podporou paralelního zpracování instrukcí.

Čip je postavený na 22nm výrobní technologii a k dispozici bude koncem roku 2013. Jde o reakci na vstup ARM procesorů do serverového segmentu.

Firma prý již odeslala první hotové produkty svým zákazníkům. Výtěžnost 28nm čipů je dle slov zástupce TSMC uspokojivá.

Spolupráce obou výrobců nese první ovoce. Zatímco se připravujeme na příchod 28nm procesorů, vývoj pokračuje dál a na světě je testovací vzorek nové generace čipů - 20nm Cortex-A15 MPCore.

AMD na včerejší akci s názvem Fusion 2011 demonstrovalo první osmadvacetinanometrový čip z rodiny připravovaných Radeonů HD 7000.

Americká firma zveřejnila výsledky hospodaření za čtvrté čtvrtletí a zároveň i za celý rok fiskální rok 2011. Přiliš se jí ale nedařilo, za což mohla zejména klesající průměrná cena NAND flash pamětí.

Korejský výrobce drží krok s konkurencí a tak představil svůj nejnovější mobilní procesor postavený na architektuře ARM – Exynos 4212.

Nástupce výkonného SoC Tegra 2 dostane oproti plánovaným čtyřem jádrům ještě páté. A vůbec ne kvůli výkonu, přibylo kvůli nižší spotřebě a z toho plynoucí delší výdrži baterie.

Čip s označením Claremont pracuje při napětí 10mV resp. 400mV až 500mV. Napájen je navíc pouze solárním článkem o velikosti pár centimetrů čtverečných.

Firma má obrovské plány do budoucna. Mobilní zařízení budou výkonnější, než si dokážete představit. Ještě letos uvede čtyřjádro Kal-El, napřesrok přijde Wayne a Gray s integrovaným 3G a 4G komunikačním modulem přímo do čipsetu.

Apple se rozhodl svěřit výrobu čipu A6 do rukou TSMC, kde bude mít zřejmě absolutní přednost před AMD a nVidií. Může tak nastat situace, že se nové Radeony a GeForce opozdí a budou dražší.

Početná rodina čipů Llano se rozrostla o dva levné modely. V našich obchodech se začínají prodávat za cenu kolem 1500 korun s DPH.

Technologický gigant IBM představil nový typ čipu, který by měl fungovat podobně jako lidský mozek. Výzkumníci věří, že nový objev sníží spotřebu energie a dovolí vytvářet daleko menší čipy.

Nakonec se tříjádrový kousek přeci jen objeví. Podle všeho bude uveden už v průběhu srpna. Zaplnit má mezeru mezi modelem A6-3600, ze kterého vychází a dvoujádrem A4-3400.

Čip Apple A6, který se během příštího roku objeví v zařízeních jako iPad 3 či iPhone 6, už pravděpodobně nebude vyrábět Samsung, nýbrž TSMC.