AI vygenerovala komín pro chlazení CPU tekutým dusíkem a ten naprosto rozdrtil zavedený produkt od ElmorLabs
Zkrátka a jednoduše, AI dokáže navrhovat mnohem výkonnější a efektivnější stroje a nástroje. Lidé mají příliš omezenou představivost a pohybují se v mantinelech reality.
Jenže AI se na problém podívá úplně z jiného úhlu a navrhne řešení, které by člověka nenapadlo ani ve snu, ani na mučidlech. Overclocker Skatterbencher v kolaboraci s dalšími společnostmi vytvořil komín pro chlazení procesoru tekutým dusíkem, který prakticky ve všem překonává zavedený produkt ElmorLabs Volcano LN2 Container.
Jenže levné to nebylo. Jelikož vygenerovaný design není možné jednoduše někde vyrobit, bylo potřeba použít kovový 3D tisk z bezkyslíkaté mědi. Výsledek vypadá přesně jak byste čekali, úplně jak z jiného světa. Prapodivná vnitřní struktura vypadá jak mix kořenů a mraveniště. A chladí naprosto ďábelsky. Aby ne, za 10 000 dolarů.
Porovnání obou komínů zahrnovalo, jak rychle se dokážou ochladit na teplotu tekutého dusíku, poté obráceně, za jak dlouho se srovnají zase na teplotu okolí a jak dobře využijí půl litru dusíku. A navrch to pojistili tím, zda si poradí s procesorem i9-14900KF, který žral přes 600W. A stručně řečeno, AI prototyp se dokázal ochladit na -194°C za 56 sekund, kdežto Volcano za 2 minuty a 58 sekund. Opětovné zahřátí na okolní teplotu zabralo prototypu 2 minuty a 8 sekund, Volcano s odstupem 2 minuty a 41 sekund. A půl litru dusíku využil mimozemský komín až na -125°C, kdežto Volcano pouze na -106°C. V praktických testech ale kupodivu oba komíny nedosáhly výrazného rozdílu, frekvence byla 7,4 GHz v obou případech. Přesto, pro domácí hrátky s dusíkem asi bude stačit i ten obyčejný komín za „pár“ babek.
