Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury | Kapitola 9
Seznam kapitol
Architektura Nehalem a její vylepšená varianta Westmere je s námi už dlouhé dva roky. Intel uvádí jejich nástupce, zcela novou architekturu Sandy Bridge. Zcela novou jsem použil záměrně, nejedná se totiž o vylepšeného předchůdce, ale o skutečnou novinku se vším všudy. Co nového přinášejí CPU, čipsety a základní desky?
![Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/2hvfzhb4knsdcbn60d30dd95d37f771412620.jpg)
První z nových patic vidíte na obrázku - LGA 1155 (Socket H). I když se může na první pohled zdát shodná s nynější LGA 1156, není tomu tak. Klíčovací zářezy patice jsou jinde a procesory se navzájem osadit nedají. Pro většinu základních desek vyrábí patice tradiční dodavatelé, jako jsou Lotes, Tyco a Foxconn. Snad se poučil zejména ten posledně jmenovaný z problémů předešlých patic a zapracoval na řešení.
![Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/hv9t1bx2tl86dtu60d30dda35631486418638.png)
Rozdíly v paticích LGA 1156 a 1155 ukazuje další obrázek. Rozměr procesorů i patice je shodný, liší se počtem pinů a zmíněným klíčovacím zářezem. Téměř s jistotou tedy osadíme i stávající chladiče, rozměry děr se jistě měnit nemusely. U High-endu to bude asi jiné, ale u mainstreamu vám budou dříve zakoupené chladiče sloužit dále.
![Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/zv6pqvzb66m4pr460d30ddacd054512002496.png)
Schéma celé platformy LGA 1155 vidíme na tomto obrázku. Shrnuje pro nás vše řečené z minulých kapitol. Procesor rodiny Sandy Bridge-DT (Desktop) je umístěn v nové patici, k němu jsou připojeny paměťové moduly a dvojice grafických karet na nejvyšším čipsetu P67 (Z68) Express (Cougar Point). Podporovány jsou obě Multi-GPU technologie, CrossFire i SLI. Určitě ale ne na všech deskách, to si musíte před koupí ohlídat. S PCH čipem je CPU spojeno DMI a FDI sběrnicí. Maximální hodnota TDP nejvyššího modelu by měly být 95W u nejnižších pak jen 35W. Jelikož procesor nemá QPI rozhraní, nedá se u této platformy počítat s dvojprocesorovými řešením, stejně je tomu i dnes.
![Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/aca5ulfl2k6e95660d30ddb9ed4d285782913.png)
Druhou paticí, která na trh zcela jistě dorazí, je LGA 2011. Ta by měla být samozřejmě určena pro čipy rodiny Sandy Bridge-EP, EN a EX, tedy obdobu dnešních high-endových čipů do desktopu a serverových Xeonů do patice LGA 1567 a LGA 1366. Čipy této kategorie budou vybaveny čtyřkanálovým řadičem pamětí DDR3-1600, čtyřiceti PCIe linkami standardu 3.0 a budou disponovat jednou nebo dvěma i více QPI linkami. Procesorové monstrum s osmi jádry je poté spojeno s čipsetem X68 Express (Patsburg) nebo jeho serverovou variantou. TDP procesorů by se mělo pohybovat od 80W u nejpomalejších čtyřjader až po 150W u osmijádrových modelů. Klasický High-end se bude stále pohybovat v hladině 130W.
O patici LGA 2011 se dlouho hovořilo jako o nástupci LGA 1366 jež dorazí možná už v létě letošního roku. Bohužel to podle posledních zvětší vypadá na docela zásadní odložení o půl roku. Dle mého názoru záleží na AMD a jejich Bulldozer, pokud bude výkon blízko řešení Intelu, ten si dá s uvedením high-endu načas aby náskok zvýšil. V tuto chvíli není ještě nic jisté, možná se procesory do LGA 2011 objeví ještě letos na 32nm výrobním procesoru a nebo (pravděpodobněji) až příští rok jako 22nm monstra s více než osmi jádry.
Rozdělení procesorů
![Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/14s2b8a5wnm9eum60d30ddc33094657804118.png)
Tabulka předpokládaných skupin procesorů nové architektury doplní výše zobrazené patice a představa o budoucích modelech nabere reálnějších obrysů. První segment je jasný, půjde o procesory Sandy Bridge-DT (Desktop) pro běžné uživatele, do nejprodávanějšího segmentu trhu domácích a firemních počítačů. Procesory zde budou vybaveny dvěma nebo čtyřmi jádry s podporou Hyper-Threadingu. Ve všech čipech bude integrované grafické jádro, lišit se zřejmě bude počtem EU jednotek (stream procesory) a frekvencí. Řadič pamětí bude dvoukanálový, kapacita L3 cache bude od 3MB až po 8MB u nejvyšších modelů. TDP by mělo být maximálně 95W. Podporovaných čipsetů bude několik, nejvyšším zástupcem bude P67 (Z68) Express umožňující CrossFire a SLI.
Druhou skupinu čipů tvoří Sandy Bridge-EN (Enthusiast) pro nadšence. To by měly být nástupci LGA 1366 čipů. Modely budou disponovat čtyřmi až osm i jádry, Hyper-Threading je samozřejmostí. V žádném z těchto procesorů nebude integrované grafické jádro a řadič pamětí by měl být tříkanálový nebo čtyřkanálový. Párovat tato CPU bude možné pouze s "čipsetem" X68 Express. Počet PCIe linek standardu 3.0 bude umožňovat Crossfire X i SLI ze tří karet bez přídavného PCIe přepínače. Uvedení procesorů nás čeká někdy na začátku příštího roku. TDP nejvyšších Extreme verzí bude zajisté 130W.
Další skupinou je Sandy Bridge-EP, EX. První skupina je primárně určena do pracovních stanic a dvouprocesorových serverů. Pro více procesorové platformy a náhrada dnešních Xeonů řady 7000 je řada EX. Čipy budou pouze osmi a více jádrové, další specifikace je shodná s předchozí skupinou čipů. Tato skupina běžné uživatele nemusí příliš trápit, už jen díky ceně čipů a platforem. Jen pro ilustraci, současný nejvyšší model Nehalem-EX s frekvencí 2,26 GHz si výrobce cení na 4000 amerických dolarů. V hrubém přepočtu je to asi 80 000 českých korun jen za CPU.
Mainstream modely
![Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/1lm6qccx0riwkkz60d30ddcc23bd025621546.png)
Nejpomalejším běžným modelem bude Core i3-2100 s frekvencí 3,1 GHz. Půjde o dvoujádro s Hyper-Threading, vybavené základní verzí IGP. Už vzhledem k frekvenci tento čip poměří síly se stávajícím Core i3-550. Ten má vyšší takt, optimalizace jádra Sandy Bridge ale zřejmě rozdíl vyváží. Dnešní Core i3 čipy nedisponují funkcí Turbo, u Sandy Bridge se také u nejlevnějším modelů neobjeví. V řadě Core i3-2000 se objeví i dvojice dalších procesorů s označením Core i3-2100T a 2120. Parametry vidíte v tabulce.
![Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/97ejq6dqunxjsrn60d30ddd71b91641436566.jpg)
Vyšší řada je označená Core i5-2000. V ní se objeví osm modelů, začínajíce nejpomalejším Core i5-2300 s frekvencí 2,8 GHz a konče nejvyšším model Core i5-2500K na taktu 3,3 GHz. Mezi touto dvojicí je celá škála různě taktovaných modelů s různým TDP. Na výběr má zákazník opravdu hodně možností.
![Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/f7eraztgzpj0xeb60d30dde14c9c406934846.jpg)
Nejvýkonnějších modelů řady Core i7-2000 je trojice. Dva Core i7-2600 mají stejné parametry, jeden z nich je ale kompletně odemčen kvůli taktování. Třetí z nich je úsporný model s TDP 65W ale stejnými takty s Turbem. České ceny v této chvíli ještě neznám, mohu jen odhadovat dle doporučených cen Intelu: Core i3-2100 za 3160 Kč s DPH, Core i3-2120 za 3730 Kč s DPH, Core i5-2300 za 4800 Kč s DPH. Core i5-2400 by mohl stát 5000 Kč s DPH, Core i5-2500 za 5530 Kč s DPH a Core i5-2500K za 5830 Kč s DPH. Core i7-2600 by se mohl pohybovat kolem 7940 Kč s DPH a Core i7-2600K bude zřejmě stát kolem 8560 Kč s DPH.