Články na téma wafer
TSMC přinese s 2nm technologií masivní nárůst výkonu, ale za jakou cenu?
TSMC na konferenci IEDM prezentovalo svou novou 2nm výrobní technologii. Ukazuje masivní nárůst výkonu i efektivity čipů.
Příjmy TSMC mají dle analytiků meziročně poskočit o 40 %, především díky AI a velkým objednávkám
Jak jsme vás již v minulosti informovali, počet výrobců pokročilých procesorů na moderních technologiích je opravdu málo. Tím suverénně největším je TSMC, u kterého nakupuje například Apple, AMD, NVDIA a další. Kvůli velkým novinkám, které si všichni tito výrobci chystají, se tak očekává, že příjmy za třetí kvartál 2024 meziročně poskočí o desítky procent.
TSMC zahájí masovou výrobu na 7 nm EUV už příští měsíc
Společnost TSMC dolaďuje poslední kroky pro zavedení masové výroby waferů pro čipy pomocí 7nm EUV (extreme ultraviolet lithography) výrobního procesu.
GlobalFoundries prodává svoji singapurskou továrnu společnosti Vanguard
Společnost GlobalFoundries se rozhodla opustit oblast výroby microelektromechanických systémů (MEMS) a prodává svoji Fab 3E umístěnou v Singapuru.
TSMC urychluje 7nm výrobu a už příští rok chce přijít s 5nm
Na vlastním technologickém sympoziu konaném v Tchaj-pej generální ředitel TSMC CC Wei odmítl spekulace o tom, že výtěžnost 7nm výrobního procesu slévárny TSMC není tak dobrá, jak se očekávalo. Společnost naopak výrobu rozšiřuje ještě rychleji než se očekávalo.
GlobalFoundries bude v Číně stavět nový závod na 300mm wafery
Výrobce polovodičů GlobalFoundries hodlá výrazněji expandovat do Číny, kde hodlá ve spolupráci s tamější vládou otevřít novou továrnu na výrobu 300mm polovodičových waferů.
Samsung předvedl 10nm FinFET wafer. Masovou výrobu chce zahájit příští rok
Výrobci polovodičů mají v poslední době napilno a po zavedení 14nm výrobního procesu mezi sebou svádí boj o prvenství v oblasti čipů vyráběných 10nm výrobním procesem. Donedávna to vypadalo, že s výrazným náskokem vede společnost Intel. Nyní však vyšlo najevo, že otěže nejspíše převezme firma Samsung, která má dobře našlápnuto k tomu, aby stihla zahájit výrobu 10nm čipů již koncem letošního nebo začátkem příštího roku.
Od písku k procesoru: Jak se pouzdří integrované obvody
Za výrobou procesoru se ukrývají stovky složitých operací a zabere mnoho času. Z celého procesu už jsme si popsali postup od těžby písku přes základní stavební prvky čipu a výrobní kroky až po rozřezání waferu na jednotlivé integrované obvody. V posledním, o něco kratším dílu, si popíšeme, jak se hotové integrované obvody pouzdří.
Od písku k procesoru: tajemství technologií výroby čipů
Výroba integrovaného obvodu, jakým jsou třeba procesory nebo GPU, vyžaduje stovky složitých operací a zabere mnoho času. Už jsme si popsali, jak funguje tranzistor a ukázali základní kroky výroby tranzistoru na waferu. Dnes si rozebereme fotolitografii nebo iontovou implantaci a popíšeme i další kroky v tomto zajímavém procesu.
Od písku k procesoru — Tajemství tranzistorů
Výroba integrovaného obvodu, jakým jsou například procesory nebo jádra grafických karet, vyžaduje stovky složitých operací a zabere mnoho času. Navážeme na článek, v němž jsme se věnovali výrobě waferu a vysvětlíme si, jak fungují a jak se vyrábějí tranzistory — základní stavební kámen integrovaného obvodu.
Od písku k procesoru — výroba křemíkového waferu
Procesor a další integrované obvody má ve svém počítači každý z nás. Jen málokdo však ví, jak složitá je výroba miniaturních obvodů s až miliardami tranzistorů, která často zabere i několik měsíců. V první části seriálu vám umožníme nahlédnout do procesu výroby moderního procesoru od křemenného písku až k dokonale čistému křemíkovému waferu.
Intel postaví v USA továrnu na čipy za 5 miliard dolarů
Závod Fab 42 bude sloužit k výrobě čipů 14nm technologickým procesem. První takovéto výrobky sjedou z linek v roce 2013.
Elpida má 2Gb DDR3 SDRAM paměťový čip na 30nm procesu
Za použití modernějšího výrobního procesu obsáhne jeden wafer až 45 procent čipů navíc.
Už víme, jak vypadá obnažené jádro procesoru Sandy Bridge
Intel nechal nahlédnout pod pokličku svého kulinářského umění a ukázal holé jádro chystaného procesoru Sandy Bridge.
Obrázky waferu s 28nm čipy
Minulý týden jsme vás informovali, že se GlobalFoundries (stejně jako konkurenční TSMC) bude pokoušet spustit testovací výrobu 28nm procesem už v prvním kvartálu roku 2010.