Články na téma čip (strana 3 z 6)
TSMC pomýšlí na zlevnění své 16nm a 20nm výroby pro mobilní čipy
Podle webu DigiTimes společnost TSMC zvažuje možné snížení cen pro své portfolio 16 a 20nm produktů. Snížení cen by se mělo týkat především klientely z řad výrobců mobilních telefonů.
Partneři AMD dostanou první vzorky x86 čipů Zen již ve druhém čtvrtletí
Výkonná ředitelka společnosti AMD Lisa Su prohlásila, že se AMD chystá již ve druhém čtvrtletí odesílat první vzorky x86 čipů architektury Zen svým klíčkovým partnerům.
Intel bude propouštět. O práci přijde 12 tisíc lidí
Americká společnost Intel zruší během nadcházejícího roku 12 000 pracovních míst, tedy 11 procent celkového počtu. Firma to oznámila během zveřejnění finančních výsledků za uplynulé čtvrtletí.
TSMC chce v roce 2018 zahájit výrobu prvních 7nm čipů
Jeden z největších výrobců polovodičů, firma TSMC ve své čtvrtletní zprávě naznačila, že chce už v první polovině roku 2018 zavést 7nm výrobní proces.
Vlajkový Pascal by měl nabídnout výpočetní výkon více než 4 TFLOP/s
Na web unikl slide, který odhaluje, že nadcházející grafická karta společnosti nVidia vycházející z architektury Pascal by neměla být žádné ořezávátko.
Nové mobilní čipy AMD Pro A Carrizo nabídnou TDP 12 wattů, 4 jádra a takt až 3,4 GHz
Dnes již postarší procesorová mikroarchitektura Excavator by mohla společnosti AMD přinést nové ovoce s příchodem řady APU AMD Pro A12 z rodiny Carrizo.
Čipy A9 pro iPhony pochází od společností Samsung i TSMC, každý je vyrábí jinou technologií
Aby Apple mohl uspokojit poptávku po nových iPhonech, musel si objednat výrobu čipů A9 od dvou společností. Jsou jimi Samsung a TSMC. Každá z těchto společností přitom čipy vyrábí jinou technologií.
GlobalFoundries úspěšně otestovalo 14nm výrobní proces LPP FinFET
Společnost GlobalFoundries v pátek potvrdila, že vyrobila první čipy pomocí druhé generace 14nm LPP (low-power plus) výrobní technologie.
Nová konzole od Nintenda by mohla mít čip od AMD
Připravovaná konzole od Nintenda s kódovým označením NX by podle portálu Neowin mohla být vybavená čipem od společnosti AMD. Svědčit by o tom mohla i skutečnost, že AMD se podařilo získat několikamiliardový kontrakt na dva nové čipy, což potvrdila ředitelka společnosti AMD, Lisa Su.
Nejvýkonnější Android zařízení první poloviny roku 2015 podle AnTuTu najdete zde
AnTuTu uveřejnila seznam deseti aktuálně nejvýkonnějších Android zařízení. Přitom jako vždy vycházela z dat vygenerovaných aplikací AnTuTu a to v průběhu uplynulého půl roku. Kdo se vyšvihl na špičku žebříčku?
TSMC odložilo zahájení masové výroby 10nm čipů na rok 2017
Na webu BusinessKorea se nyní objevily zvěsti o tom, že TSMC nakonec nestihne příští rok odstartovat výrobu čipů za pomoci 10nm technologie. Zahájení masové výroby totiž údajně odsouvá až na rok 2017.
IBM vyrobilo funkční prototyp čipu pomocí 7nm technologie
Firmě IBM se ve spolupráci se společnostmi GlobalFoundries, Samsung a SUNY podařilo dosáhnout zajímavého prvenství. Jako vůbec první výrobce totiž zvládla přivést k životu funkční čip založený na 7nm výrobním procesu.
Samsung předvedl 10nm FinFET wafer. Masovou výrobu chce zahájit příští rok
Výrobci polovodičů mají v poslední době napilno a po zavedení 14nm výrobního procesu mezi sebou svádí boj o prvenství v oblasti čipů vyráběných 10nm výrobním procesem. Donedávna to vypadalo, že s výrazným náskokem vede společnost Intel. Nyní však vyšlo najevo, že otěže nejspíše převezme firma Samsung, která má dobře našlápnuto k tomu, aby stihla zahájit výrobu 10nm čipů již koncem letošního nebo začátkem příštího roku.
Transcend rozšiřuje řadu serverových paměťových modulů DDR4 o nové modely
Firma Transcend oznamuje rozšíření řady serverových paměťových modulů DDR4 o nové modely Long-DIMM, R-DIMM, ECC-DIMM a ECC SO-DIMM s kapacitou 4 GB až 32 GB.
nVidia to balí v mobilním segmentu, smartphony vymění za auta a herní konzole
Americká společnost se v uplynulých letech snažila zapadnout mezi významné hráče na poli čipových sad pro mobilní telefony a tablety, na nichž chtěla vystavět svou budoucnost v éře „post-PC“. Nyní je ale podle svého generálního ředitele v procesu opouštění tohoto byznysu. Důvodem je nejspíš to, že o čipy Tegra dlouhodobě není zájem.
nVidia stěhuje výrobu mobilních čipsetu Tegra 4 do Ruska
Ruské město Jakutsk, které leží jen 450 kilometrů od polárního kruhu, je dalším místem, kde se začaly vyrábět mobilní mikročipy Tegra.Informoval o tom server phonearena.com. Zprávu následně potvrdil na svých oficiálních webových stránkách i výrobce nVidia.
České ženy preferují počítače, které se vejdou do kabelky, tvrdí průzkum
O jakém počítači sní ženy? Oproti těm současným musí „zhubnout“ zhruba o polovinu, aby se dal snadno přenášet. Ženy chtějí s počítačem nejenom pracovat, ale také dobře vypadat, měl by se vejít do kabelky anebo do designového pouzdra. Výsledky pocházejí z rozsáhlého průzkumu společnosti Intel v ČR, Maďarsku a SR.
Intel plánuje vydat 15-jádrový Ivy Bridge-Ex procesor
Intel má v plánu v brzké době vydat 15-jádrový procesor s kódovým označením "Ivy Town", který bude založen na architektuře Ivy Bridge.
SK Hynix odstartoval velkvovýrobu 16nm NAND Flash pamětí
Nejnovější výrobní technologie 16 nm začala vyrábět paměťové čipy v továrnách společnosti SK Hynix. Výsledkem bude nižší energetická náročnost a nižší výrobní cena.
Intel představil kromě desktopových procesorů také mobilní čipy Haswell
Společnost Intel dnes aktualizovala portfolio svých desktopových procesorů o několik nových modelů, současně také doplnila svoji nabídku o několik nových mobilních procesorů.
Micron představil Flash paměti vyrobené 16nm technologií
V současné době se odesílají vzorky, masová výroba začne koncem roku. První zařízení (SSD, flashky, mobily, tablety,…) s novými paměťovými čipy budou na trhu během roku 2014.
Procesory Intel s architekturou Haswell v prodeji až od 2. června?
Uvedení nové generace procesorů společnosti Intel nabere zpoždění. Čipy postavené na mikroarchitektuře Haswell se na pulty obchodů nedostanou na začátku dubna, jak jsme se domnívali, ale až na přelomu května a června. Konkrétně pak mezi 27. květnem a 7. červnem.
Intel má 3D tranzistory, vědci z Purduovy univerzity už „4D“
Vše ale není tak nové. V podstatě je to jen jinak pojmenované vrstvení v čipu, se kterým přišli už některé společnosti. Pojem 4D tedy není žádným standardem, ale jen jiným označením.
Nejvýkonnější procesory Ivy Bridge-E budou mít „pouze“ šest jader
Mikroprocesory Sandy Bridge-E jsou stejně jako jejich serverové protějšky Xeon E5 založené na 32nm technologii. Jenže zatímco nejvýkonnější serverové čipy obsahují až osm fyzických jader a 20 MB L3 cache, jejich desktopové varianty přinejlepším nabízí jen šest jader a 15 MB cache. A podobné to má být i u připravovaných 22nm procesorů Ivy Bridge-E, upozornil server MyDrivers.