Kletba fabů: Proč vlastnit továrny přináší problémy? | Kapitola 5
Seznam kapitol
Většina problémů, které nyní Intel má, je způsobena problémy s výrobou jejich procesorů. Zatímco AMD těží z pokročilých technologií TSMC, Intel válčí ve vlastních fabech s technologickými problémy. Před dvanácti lety byla ale situace skoro přesně opačná.
Nutno podotknout, že bezhlavé stavění fabů není investičně rozumné také proto, že se dost možná blížíme k bodu, kde klasická litografie přestane být efektivní a budeme muset přejít na něco jiného – běžně se hovoří o uhlíkových nanotrubicích. S takovouto disruptivní změnou technologie by klasické faby ztratily svůj význam – a celé by se to stavělo nanovo.
Samozřejmě, příchod takové inovace automaticky neznamená konec křemíkových čipů, znamenalo by to ale to, že špičková, a tedy nejvýnosnější výroba by se přesunula na onu novou technologii a stávající faby by se používaly pro čipy s nižší cenou, a tedy i výnosností. A TSMC mi opravdu nepřijde jako firma, která by na to nemyslela předem – a je možné, že už se na podobný skok připravují.
Faby vypadají pěkně, jsou cool, chodí v nich lidi, co vypadají jako kosmonauti a celé je to automatické a futuristické, ale taky zběsile drahé. Proto máme tak málo fabů, což dnes vede k problémům s nedostatkem kapacity – a to se v zásadě ještě neděje nic hrozného (jako například válka mezi pevninskou Čínou a Taiwanem, která by byla pro dodávky čipů naprostou katastrofou).
Jak ukazují historické příklady IBM, AMD a nyní i Intelu, je vlastnictví podobných špičkových továren nejen zdrojem radosti, když to všechno funguje, ale také velkých starostí, pokud se to zadrhne anebo pokud se přeinvestuje. Je to takové potenciální prokletí: Stačí, abyste se zasekli na nějakém problému, se kterým dostatečně dlouho nepůjde hnout – a můžete skončit s továrnami, které nemají poptávku, protože dokážou dělat jenom zastaralé procesy, které už nikdo nechce. A pak se výhody vertikální integrace mohou snadno změnit v naprostou noční můru.
