Články na téma čip (strana 2 z 7)

Přichází čas Profesorů X a Luků Skywalkerů? Nechť nás provází síla? Těžko, tak daleko ještě nejsme. Telekineze a telepatie nás ještě asi nečeká. Škoda.

Qualcomm oficiálně potvrdil plánovaný event, na kterém patrně představí nové procesory Snapdragon 7+ Gen 3 a Snapdragon 8s Gen 3. Událost se uskuteční 18. března.

Po necelém měsíci Elon Musk sdělil, že se pacient po implantaci čipu Neuralink do mozku plně zotavil. V prvních testech se povedlo ovládat kurzor myši pouhou myšlenkou.

Elon Musk na své soc. síti X sdílel vlákno, ve kterém se píše, že první člověk na světě dostal do mozku implantát Neuralink. Musk získal potřebné povolení od FDA, začíná první testování.

Podle šéfa Tesly Elona Muska je aktuální čipová krize, která donutila automobilky omezit produkci, pouze krátkodobým problémem.

Samsung v následujících třech letech investuje 240 bilionů wonů do expanze v oblasti polovodičů, robotiky, umělé inteligence a biofarmaceutiky. Jihokorejský gigant o tom informoval v tiskové zprávě.

Společnost Samsung zvýší své investice do výroby čipů. Důvodem je globální nedostatek polovodičů, který má už několik měsíců vliv na celosvětovou ekonomiku. Uvedla to agentura Reuters.

Společnost TSMC dolaďuje poslední kroky pro zavedení masové výroby waferů pro čipy pomocí 7nm EUV (extreme ultraviolet lithography) výrobního procesu. 

Na vlastním technologickém sympoziu konaném v Tchaj-pej generální ředitel TSMC CC Wei odmítl spekulace o tom, že výtěžnost 7nm výrobního procesu  slévárny TSMC není tak dobrá, jak se očekávalo. Společnost naopak výrobu rozšiřuje ještě rychleji než se očekávalo.

AMD hodlá svěřit výrobu svých budoucích 7nm čipů do rukou dvou polovodičových sléváren zároveň. Na jejich výrobě má totiž pracovat nejen TSMC, ale také společnost GlobalFoundries. Prohlásila to ředitelka společnosti AMD Lisa Su pro magazín AnandTech.

Vzhledem k nedávnému právnímu sporu mezi společnostmi Apple a Qualcomm se výrobce telefonů iPhone rozhodl pro drastické změny v dodavatelské síti.

Společnost TSMC odhalila, kde a kdy hodlá odstartovat stavbu svých prvních sléváren pro 3nm výrobu čipů.

Přestože ještě před několika dny Toshiba nevylučovala, že svou čipovou divizi odprodá konsorciu, které vedou americká firma Western Digital a tchajwanský výrobce elektroniky Foxconn, nakonec se domluvila s investičním fondem Bain Capital. Transakce, jejíž hodnota by měla činit zhruba dva biliony jenů, má být završena do konce března příštího roku.

Technologický gigant Samsung Electronics dnes oznámil, že zahájil výrobu vlastních 64vrstvých 3D V-NAND paměťových čipů s kapacitou 256 Gb.

Séf AMD Radeon Technologies Group Raja Koduri odpověděl na otázky v rámci diskuze na Reddit AMA týkající se prvních grafik Vega pro běžné spotřebitele.

Hlavním tématem těchto dní jsou samozřejmě dlouho očekávané desktopové procesory Ryzen, nicméně AMD v tomto roce chystá ještě jeden celkem zásadní produkt vycházející z mikroarchitektury Zen.

Společnost Apple má údajně v současnosti vyvíjet nový čip s kódovým označením T310 pro budoucí notebooky Mac. To by ještě nebylo tak zajímavé. Podstatnější je, že by mělo jít o čip založený na architektuře ARM.

Už přibližně týden trvají spekulace nad tím, že Toshiba má dlouhodobé finanční problémy, kvůli nimž hodlá odštěpit divizi zabývající se výrobou NAND flash pamětí. Až dnes ale byly tyto spekulace oficiálně potvrzeny. 

AMD podle posledních informací zvolilo pro svoji první sérii procesorů pro nadšence architektury Zen marketingový název Ryzen.

V těchto dnech hned několik zahraničních webů hovoří o tom, že Intel a AMD hodlá do budoucna změnit licenční ujednání a zvolnit tak konkurenční boj. Na povrch dokonce prosákla informace, že AMD dokonce možná poskytne iGPU pro budoucí procesory Intelu. 

Společnost Toshiba podle webu DigiTimes hodlá rozšiřovat svoji výrobu paměťových čipů 3D NAND flash a za tímto účelem hodlá postavit novou továrnu.

Již minulý měsíc jsme mohli zaslechnout první informace o tom, že 7nm výroba v podání firmy TSMC je na dobré cestě a tento proces by měl být připraven v roce 2017.

První snímky GPU nadcházejících grafických karet GeForce GTX 1050 Ti a GTX 1050 jsou na světě a odhalují, že grafický čip bude skutečně překvapivě malý.