Články na téma čip (strana 2 z 7)

Čínská státní zpráva o bezpečnosti procesorů odhalila nový čip Kirin X90 od HiSiliconu, dceřiné společnosti Huawei. Čip by mohl nahradit zastarávající Kunpeng 920.

Meta pracuje na vlastním AI čipu pro trénování neuronových sítí, který by mohl snížit její závislost na drahých čipech Nvidia. Pokud uspěje, začne ho nasazovat už v roce 2026.

Podle nového úniku se má embargo na procesor Ryzen 9 9950X3D zrušit už 11. března. Procesor se ukázal už na CESu, teď se ale konečně dostane na trh.

Čínský výrobce čipů Loongson představil procesor 3B6600, který má nabídnout výkon srovnatelný s Intel Core i5 a i7 13. generace. Přinese osm jader, podporu DDR5 a PCIe 4.0.

Phison představil novou high-end generaci platformy PCIe 5.0 SSD, řadič je označen PS5029-E28. Nový čip slibuje kompatibilitu s 3D NAND nové generace.

Fujitsu se pochlubilo svým novým procesorem Monaka pro datová centra. Má 144 jader a používá pokročilé technologie, které jej postaví do konkurence k AMD EPYC nebo Intel Xeon.

Intel a Samsung se údajně chystají vytvořit slévárenskou alianci, která má společně čelit dominanci TSMC na trhu polovodičů a přinést oběma firmám konkurenční výhodu.

Vědcům se podařilo vyvinout poživatelný tranzistor. Ne, žádná delikatesa pro zbohatlíky to není, pomůže v medicíně. Přelomový vynález se podařil vyvinout ze složky zubní pasty.

Společnost Beijing Xinzhida Neurotechnology se snaží vyvinout vlastní variantu Muskova mozkového implantátu Neuralink. První verze Neucyber již prochází testováním.

Google se na akci Cloud Next pochlubil novými čipy z vlastní dílny, Axion. Tyhle procesory jsou založené na ARMové architektuře a pohánět budou datová centra Google.

Přichází čas Profesorů X a Luků Skywalkerů? Nechť nás provází síla? Těžko, tak daleko ještě nejsme. Telekineze a telepatie nás ještě asi nečeká. Škoda.

Qualcomm oficiálně potvrdil plánovaný event, na kterém patrně představí nové procesory Snapdragon 7+ Gen 3 a Snapdragon 8s Gen 3. Událost se uskuteční 18. března.

Po necelém měsíci Elon Musk sdělil, že se pacient po implantaci čipu Neuralink do mozku plně zotavil. V prvních testech se povedlo ovládat kurzor myši pouhou myšlenkou.

Elon Musk na své soc. síti X sdílel vlákno, ve kterém se píše, že první člověk na světě dostal do mozku implantát Neuralink. Musk získal potřebné povolení od FDA, začíná první testování.

Podle šéfa Tesly Elona Muska je aktuální čipová krize, která donutila automobilky omezit produkci, pouze krátkodobým problémem.

Samsung v následujících třech letech investuje 240 bilionů wonů do expanze v oblasti polovodičů, robotiky, umělé inteligence a biofarmaceutiky. Jihokorejský gigant o tom informoval v tiskové zprávě.

Společnost Samsung zvýší své investice do výroby čipů. Důvodem je globální nedostatek polovodičů, který má už několik měsíců vliv na celosvětovou ekonomiku. Uvedla to agentura Reuters.

Společnost TSMC dolaďuje poslední kroky pro zavedení masové výroby waferů pro čipy pomocí 7nm EUV (extreme ultraviolet lithography) výrobního procesu. 

Na vlastním technologickém sympoziu konaném v Tchaj-pej generální ředitel TSMC CC Wei odmítl spekulace o tom, že výtěžnost 7nm výrobního procesu  slévárny TSMC není tak dobrá, jak se očekávalo. Společnost naopak výrobu rozšiřuje ještě rychleji než se očekávalo.

AMD hodlá svěřit výrobu svých budoucích 7nm čipů do rukou dvou polovodičových sléváren zároveň. Na jejich výrobě má totiž pracovat nejen TSMC, ale také společnost GlobalFoundries. Prohlásila to ředitelka společnosti AMD Lisa Su pro magazín AnandTech.

Vzhledem k nedávnému právnímu sporu mezi společnostmi Apple a Qualcomm se výrobce telefonů iPhone rozhodl pro drastické změny v dodavatelské síti.

Společnost TSMC odhalila, kde a kdy hodlá odstartovat stavbu svých prvních sléváren pro 3nm výrobu čipů.

Přestože ještě před několika dny Toshiba nevylučovala, že svou čipovou divizi odprodá konsorciu, které vedou americká firma Western Digital a tchajwanský výrobce elektroniky Foxconn, nakonec se domluvila s investičním fondem Bain Capital. Transakce, jejíž hodnota by měla činit zhruba dva biliony jenů, má být završena do konce března příštího roku.