Články na téma čip (strana 2 z 6)
Samsung výrazně navýší investice do výroby čipů
Společnost Samsung zvýší své investice do výroby čipů. Důvodem je globální nedostatek polovodičů, který má už několik měsíců vliv na celosvětovou ekonomiku. Uvedla to agentura Reuters.
TSMC zahájí masovou výrobu na 7 nm EUV už příští měsíc
Společnost TSMC dolaďuje poslední kroky pro zavedení masové výroby waferů pro čipy pomocí 7nm EUV (extreme ultraviolet lithography) výrobního procesu.
TSMC urychluje 7nm výrobu a už příští rok chce přijít s 5nm
Na vlastním technologickém sympoziu konaném v Tchaj-pej generální ředitel TSMC CC Wei odmítl spekulace o tom, že výtěžnost 7nm výrobního procesu slévárny TSMC není tak dobrá, jak se očekávalo. Společnost naopak výrobu rozšiřuje ještě rychleji než se očekávalo.
AMD svěří výrobu 7nm čipů jak TSMC, tak GlobalFoundries
AMD hodlá svěřit výrobu svých budoucích 7nm čipů do rukou dvou polovodičových sléváren zároveň. Na jejich výrobě má totiž pracovat nejen TSMC, ale také společnost GlobalFoundries. Prohlásila to ředitelka společnosti AMD Lisa Su pro magazín AnandTech.
Apple a Intel společně pracují na 5G modemu pro budoucí iPhony
Vzhledem k nedávnému právnímu sporu mezi společnostmi Apple a Qualcomm se výrobce telefonů iPhone rozhodl pro drastické změny v dodavatelské síti.
TSMC postaví první továrnu pro 3nm výrobu na Tchaj-wanu
Společnost TSMC odhalila, kde a kdy hodlá odstartovat stavbu svých prvních sléváren pro 3nm výrobu čipů.
Čipovou divizi Toshiby koupí Bain Capital
Přestože ještě před několika dny Toshiba nevylučovala, že svou čipovou divizi odprodá konsorciu, které vedou americká firma Western Digital a tchajwanský výrobce elektroniky Foxconn, nakonec se domluvila s investičním fondem Bain Capital. Transakce, jejíž hodnota by měla činit zhruba dva biliony jenů, má být završena do konce března příštího roku.
Samsung rozjel výrobu 256Gb 64vrstvých 3D V-NAND paměťových čipů
Technologický gigant Samsung Electronics dnes oznámil, že zahájil výrobu vlastních 64vrstvých 3D V-NAND paměťových čipů s kapacitou 256 Gb.
AMD potvrdilo, že první grafiky RX Vega uvidíme na Computexu
Séf AMD Radeon Technologies Group Raja Koduri odpověděl na otázky v rámci diskuze na Reddit AMA týkající se prvních grafik Vega pro běžné spotřebitele.
APU architektury Zen od AMD přijdou ještě letos
Hlavním tématem těchto dní jsou samozřejmě dlouho očekávané desktopové procesory Ryzen, nicméně AMD v tomto roce chystá ještě jeden celkem zásadní produkt vycházející z mikroarchitektury Zen.
Apple vyvíjí čip architektury ARM pro budoucí MacBooky
Společnost Apple má údajně v současnosti vyvíjet nový čip s kódovým označením T310 pro budoucí notebooky Mac. To by ještě nebylo tak zajímavé. Podstatnější je, že by mělo jít o čip založený na architektuře ARM.
Toshiba potvrdila osamostatnění divize výroby NAND flash čipů
Už přibližně týden trvají spekulace nad tím, že Toshiba má dlouhodobé finanční problémy, kvůli nimž hodlá odštěpit divizi zabývající se výrobou NAND flash pamětí. Až dnes ale byly tyto spekulace oficiálně potvrzeny.
První procesory architektury Zen pro nadšence ponesou značku Ryzen
AMD podle posledních informací zvolilo pro svoji první sérii procesorů pro nadšence architektury Zen marketingový název Ryzen.
Intel údajně zvažuje budoucí využití iGPU Radeon ve svých procesorech
V těchto dnech hned několik zahraničních webů hovoří o tom, že Intel a AMD hodlá do budoucna změnit licenční ujednání a zvolnit tak konkurenční boj. Na povrch dokonce prosákla informace, že AMD dokonce možná poskytne iGPU pro budoucí procesory Intelu.
Toshiba bude stavět novou továrnu na 3D NAND flash paměti
Společnost Toshiba podle webu DigiTimes hodlá rozšiřovat svoji výrobu paměťových čipů 3D NAND flash a za tímto účelem hodlá postavit novou továrnu.
TSMC testuje 7nm výrobu. První 7nm čipy očekává v roce 2018
Již minulý měsíc jsme mohli zaslechnout první informace o tom, že 7nm výroba v podání firmy TSMC je na dobré cestě a tento proces by měl být připraven v roce 2017.
První snímky GPU Nvidia GP107 odhaleny. Je překvapivě malé
První snímky GPU nadcházejících grafických karet GeForce GTX 1050 Ti a GTX 1050 jsou na světě a odhalují, že grafický čip bude skutečně překvapivě malý.
Qualcomm oficiálně uvádí na trh nové čipsety pro IoT
Zařízení spadající pod internet věcí (IoT) se pomalu ale jistě stávají běžnou věcí. Právě na tato zařízení nyní cílí dvojice nových procesorů od společnosti Qualcomm.
Sedmá generace desktopových APU od AMD se představuje
Nová platforma pro procesory AMD označená AM4 je za dveřmi. Jako první se s ní na trh dostane sedmá generace desktopových akcelerovaných procesorů (APU) ve strojích od OEM výrobců Hewlett-Packard a Lenovo.
Microsoft odhalit technické detaily o procesoru v HoloLens
Již začátkem letošního roku Microsoft odhalil většinu specifikací připravovaných brýlí pro rozšířenou realitu HoloLens. Některé informace však zatím zůstávaly záhadou. Tou asi nejdůležitější je asi to, jaké čipy výrobce do headsetu zvolil.
Intel bude ve svých továrnách vyrábět 10nm čipy ARM
Společnost Intel nabízí výrobní kapacity svých továren společnosti ARM, což nyní zpečetila smlouvou.
AMD konečně veřejně představilo procesory s jádrem Zen
Společnost AMD včera poprvé oficiálně veřejně představila své nové procesory vycházející z architektury jádra Zen. Učinilo tak na prezentační akci v San Francisku.
Nvidia údajně nechce uvádět na trh mobilní verze Pascalu. Místo toho nabídne desktopové verze s nižšími takty
Pokud netrpělivě čekáte na nástup mobilních verzí grafických karet z rodiny Pascal, nebo alespoň nejvyšší modelů GeForce GTX 1080M a GTX 1070M, možná čekáte marně. Nvidia totiž prý místo toho nasadí do notebooků mírně "osekané" desktopové grafiky.
První notebookové grafiky Pascal prý přijdou už příští měsíc
Blíží se vydání další z rodiny grafických karet Pascal pro desktopové počítače, která by měla být oficiálně odhalena již v příštím týdnu. Nvidia ale údajně rozhodně nechce přibrzdit a již na příští měsíc si připravila odhalení prvních modelů mobilních grafik s čipem Pascal.