Asus Maximus Extreme a Gigabyte X48T-DQ6 - X38 proti X48 Express | Kapitola 3
Seznam kapitol
Dosavadní high-end čipset X38 Express, má být za nějaký čas doplněn už dávno oznámeným nástupcem. Tím má být vylepšená verze - X48 Express. Oficiálně přijde tento "nový" čipset na trh až za měsíc, my se na jeho výkon ale můžeme podívat již dnes. Je vůbec nástupce X38 Express na trhu potřeba? V dnešním testu se na tuto zásadní otázku pokusíme najít odpověď.
Jako první si představíme desku společnosti Asus. Před časem jsme testovali levnější sestru (model P5E3 Deluxe) této desky, která v testu dopadla nadmíru dobře. Obecně ale platí, že desky s pouze DDR3 sloty nejsou běžné, a není o ně téměř žádný zájem - důvody jsem rozebíral výše. V našem případě jde, o desku z nejluxusnější edice R.O.G. (Republic Of Gamers). Hlavní zajímavostí této desky je "Fusion" systém chlazení, což představuje hybridní chlazení desky vzduchem a vodou. Tuto desku lze chladit efektivně právě vodou, stačí jen připojit okruh vodního chlazení na chladič severního můstku. Blok na severním můstku je poté ochlazován vodou, a tím pádem se teplo lépe odvádí pomocí heat-pipe z dalších částí desky. Efektivitu tohoto chlazení jsem vyzkoušel a funguje opravdu skvěle, povíme si o tom dále.
Obsah balení a příslušenství
Krabice desky je naprosto stejná, jako jiné produkty série R.O.G. Šedá rozměrná krabice s popisem základních vlastností a hlavních "vychytávek". Na první pohled je ihned jasné, s jak drahou deskou máte tu čest. Balení je to praktické, uvnitř najdete desku v plastovém obalu, a krabici s příslušenstvím.
Příslušenství je stejné, jako u všech posledních modelů řady R.O.G. Protože je příslušenství shodné, použil jsem fotografii příbalu od staršího modelu Blitz Extreme. Cena této desky je sice velmi vysoká, na přibaleném příslušenství se nám ale investice vyplatí. Asus na svých nejvyšších zákaznících nešetří. V krabici nalezneme:
USB a Firewire bracket
Ventilátory na čipset
Floppy a IDE kabely
Šest SATA kabelů
CD s programy a plnou hru S.T.A.L.K.E.R.
Sadu pro připojení hadic vodního chlazení
Manuál
SupremeFX II audio modul
LCD Poster
Svítící zadní čelo skříně
Konektory pro snadnou montáž připojení počítačové skříně
Cena desky: 7200Kč s DPH
Základní deska - layout
Layout mnoha posledních desek tohoto výrobce, si je velmi podobný. U většiny modelů není na první pohled možné rozeznat konkrétní označení. U této desky s tím ale nebude problém. Velký modrý chladič jižního můstku je nezaměnitelný a jasně nám říká, že jde o desku Maximus Extreme. Právě tento chladič desku odlišuje od dalších modelů, s přípravou pro vodní chlazení čipsetu.
Co se týče rozmístění základních prvků na této desce, je zde opět provedena skvělá práce. Deska je vybavena pouze kvalitními kondenzátory, napájecí obvody procesoru tvoří pouze zalité cívky. Veškeré napájecí mos-fety jsou skryté pod chladiči. Velice mě těší, že pokud osadíte jen jednu grafickou kartu, zbudou vám všechny PCI použitelné. V případě CrossFire nikoliv. Veškeré napájecí i ostatní konektory jsou umístěné u okraje desky, a na nejlepších možných místech.
Technologicky je tato deska velice zajímavá, výrobce nám přináší mnoho novinek a zajímavostí. Pojďme se na ty nejzásadnější podívat blíže.
LCD Poster - Malý LCD display, který vám ukazuje aktuální stav desky. Starší desky měly tento display na zadním panelu, nyní jej můžete umístit kamkoliv. V případě problémů vám tato věc může zásadně pomoci při odhalení příčiny.
LoadLine Calibration - Deska neustále monitoruje napájení procesoru a v případě vysokého přetaktování, tato funkce omezí větší poklesy napětí CPU. Za normálních podmínek, na většině desek napětí v zátěží rapidně klesá, s touto funkcí by mělo zůstat stabilnější a nekolísat.
EPU - Úsporná funkce procesoru, která mu umožňuje snižovat automaticky napětí. V případě menší zátěže, EPU čip sníží napájecí napětí CPU, a tím sníží jeho zahřívání i spotřebu. Tato funkce, by se měla při přetaktování automaticky vypnout, může totiž slepě snižovat napětí a tím způsobovat nestabilitu počítače.
CPU Level-UP - Automatické přetaktování procesoru v BIOSu. Deska zvýšením frekvence FSB simuluje různé modely, dle násobiče vašeho procesoru. Z možné nabídky lze jen zvolit modelové číslo, a deska se již o přetaktování postará.
Fusion chlazení - Připravenost pro připojení vodního chlazení jsem již zmínil. Důležité je, že není potřeba chladit vodou každý čip na desce zvlášť. Stačí ochladit severní můstek, kam se přivádí teplo přes heat-pipe ze všech dalších čipů desky.
CrossLinX - Pomocí přídavného čipu IDT 89HPES24N3AZGBX s dalšími 24-mi PCIe linkami, umožňuje tato deska připojení trojice grafických karet plnou rychlostí x16. Čip ale není standardu PCIe 2.0, pouze 1.1
Voltiminder LED - U každé důležité komponenty desky (čipset, paměti, procesor, FSB) je umístěno několik LED diod. Ty označují tři úrovně napětí, zelená je v pořádku, a červená značí již moc vysoké napětí. Šipky na obrázku nahoře svítí modře, a ukazují rychlost sběrnice FSB. Čím víc šipek svítí - tím je rychlost FSB vyšší.
Specifikace desky
Specifikace desky odpovídá cenové hladině výrobku. Za své peníze, dostanete možné maximum. Tato základní deska, je určena hlavně pro nové čtyř-jádrové procesory vyrobené na 45nm procesu. BIOS desky je podporuje již od první verze. Sběrnice FSB je schopná pracovat na všech dnešních, ale i budoucích frekvencích - včetně 1600MHz. Paměti jsou podporované v základu 1333/1600MHz s tím, že je možné je i bez přetaktování sběrnice nechat pracovat na o jeden stupeň vyšším taktu. Tato funkce se nazývá Memory Up-Level.
POZOR: Ve spojitosti s X38 Express a X48 Express se hovořilo o omezení při frekvenci paměti vyšší než 1600MHz. Toto omezení spočívá, v možnosti osadit pouze dva moduly (pro každý kanál jeden) při vyšších frekvencích pamětí, než 1600MHz. To by znamenalo, že maximální možná kapacita paměti bude 4GB (2x2GB). Tato zpráva ale není pravdivá, a většina kvalitních desek zvládne pracovat bez potíží, i se čtyřmi moduly při rychlosti vyšší než 1600MHz! Je to ověřeno testem, právě na Maximus Extreme! Není tedy důvod se tohoto omezení bát.
Klasické desky s touto čipovou sadou, mají dva PCIe 2.0 sloty pro plnohodnotné zapojení dvou grafik v CrossFire. Asus šel ale obvykle dále, přináší na své desce podruhé technologii CrossLinX. Pomocí dalšího PCIe IDT čipu, nese deska o 24 PCIe linek více, a umožní vám tedy připojit trojici grafik v CrossFireX zapojení plnou rychlostí x16. Deska dále nese pouze jeden PCIe x1 slot a dvojici PCI slotů.
Možností připojení disků je mnoho, na desce je šest SATA portů, a jeden IDE kanál pro dvě zařízení. Z přídavného SATA čipu jsou vyvedené další dvě eSATA pro dvojici zařízení. Deska je dále vybavena dvěma síťovými kartami, o audio výstup se stará přídavný modul SupremeFX II s kodekem ADI. Dvojice možným Firewire vstupů a dvanáct USB portů uzavírá výčet specifikací desky.
Rozmístění konektorů, na zadní mřížce desky je následující: Zleva - USB myš, PS2 klávesnice, optické a koaxiální SPDIF (vstup a výstup), tlačítko pro vymazání BIOSu, Firewire, dvě eSATA, síťové karty spolu se dvěma USB porty, audio výstupy na zvláštní kartě.
Základní deska - bližší pohled
V pravém dolním rohu bývají vždy, na všech deskách stejné součásti. Tato deska se ale v mnohém umístění komponent od většiny jiných liší. V této části desky tomu není jinak. V úplném rohu jsou dva modré USB konektory, spolu s červeným Firewire. Vedle připojení pro ventilátor najdeme tradiční připojení počítačové skříně.
Vedle konektoru pro připojení skříně je baterie BIOSu, spolu s malým přepínačem. Tím se povolí, nebo zakáže vymazání CMOS pomocí tlačítka na zadním panelu desky. BIOS lze vymazat pouze v zadu umístěným tlačítkem.
Pod tímto rozměrných chladičem se skrývá jižní můstek ICH9R, spolu s PCIe čipem IDT. Při běžném provozu, kdy je deska chlazená pouze vzduchem, je teplota tohoto chladiče velmi vysoká a nedá se na něm udržet prst. V zátěži se teplota chladiče pohybovala kolem 50-ti stupňů. Zkoumal jsem tedy, co pod čipem tolik hřeje. Čip IDT to není, ten je během práce jen vlažný. Jižní můstek hřeje dost, hlavním důvod velice horkého chladiče je ale teplo přiváděné ze severního můstku.
Chladič severního můstku je spojen s jižním pomocí heat-pipe. Přes velký pasiv jde teplo dál odváděno do pasivního chlazení mos-fetů. Na tyto chladiče výrobce doporučuje umístit malé a hlučné ventilátory, které jsou v krabici. Teplota chladiče severního čipu nebyla nijak vysoká, důvodem je teplo odvedené do dalších chladičů (na jižním můstku a mos-fetech). Během testu se vzduchem, byla teplota tohoto čipu kolem 60-ti stupňů.
Deska podporuje pouze paměti DDR3. Sloty jsou umístěné blízko procesoru a severního můstku, většinou bývají více u hrany desky. Kolem slotů pro paměti je ještě umístěno hlavní napájení desky a Floppy, IDE konektory. Vedle černého Floppy konektoru, jsou tlačítka Power a Reset. Kromě dalších třech možných připojení pro ventilátory je u okraje desky ještě I/O čip Winbond.
Díky pokročilým technologiím napájení procesoru (EPU a LoadLine Calibration) je počet mos-fetů a cívek zredukován. Jejich počet je nižší, při zachování stejně kvalitního napájení procesorů. Problém u této desky je "obestavená" patice CPU "hradbou" chlazení. S rozměrnými chladiči bude problém. Také se na internetu objevují hlasy, které potvrzují nemožnost osazení některými modely chladičů. Velká většina ale půjde osadit bez potíží.
První černý PCIe x1 slot je určen pouze pro externí audio modul. Následuje bílý PCI, dvojice modrých PCIe 2.0 x16, mezi nimi je jediný PCIe x1. Výčet portů uzavírá další PCI a třetí PCIe 1.1 x16, pro připojení třetí grafiky. Na levé straně jsou umístěny čipy síťových karet, Firewire. Dle mého je třetí PCIe slot naprostá zbytečnost, a nenajde se pro něj v herním počítači uplatnění, tedy alespoň v nejbližších měsících.
Chlazení desky je precizní a funkční. Čipová sada má ale opravdu vysoké provozní teploty a aktivní chlazení větráčky je nutnost - pokud nepoužijete vodní chlazení. Vyzkoušel jsem právě tuto možnost a musím říci, že jsem nadšen. Po připojení desky do okruhu klesly teploty všech čipů čipsetu v zátěži těsně pod 40 stupňů, i po opravdu vysokém přetaktování. Po připojení vody byly všechny pasivy desky pouze vlažné. Efektivně se skloubila voda a heat-pipe v opravdu funkční celek. V případě zakoupení této desky nemusíte již pro každý čip použít vodní blok, postačí využít stávající řešení.
Na zadní straně desky je umístěn pouze malý plech, k rozvedení a hlavně podepření vodního bloku nad severním můstkem. Na starších modelech desek Asus výrobce využíval zvláštní rozmístění komponent a vrstev desky - Stack Cool 2 systém. Tato deska ale tuto "feature" nemá, a výrobce od této zbytečnosti asi upustil nadobro.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
