Jak na přetaktování - Core i5 750 a socket LGA 1156
i Zdroj: Pctuning
Návody Článek Jak na přetaktování - Core i5 750 a socket LGA 1156

Jak na přetaktování - Core i5 750 a socket LGA 1156 | Kapitola 8

Z. Obermaier

Z. Obermaier

3. 11. 2009 03:00 39

Seznam kapitol

1. Použité komponenty 2. Základní principy Core i5 3. Nastavení a otestování 4. Lehký rozjezd - 3,4 GHz 5. Přitápíme na 3,6 - 3,8 GHz
6. Finišujeme - 4 GHz 7. Vliv taktování na výkon 8. Problémy patice LGA 1156 9. Závěr a doporučení

Nedávno jsme vám přinesli všeobecný úvod k seriálu o přetaktování. Dneska se dostáváme k prvnímu pokračování v podobě praktického návodu a obrázkového průvodce. Podíváme se na možnosti a nástrahy nových procesorů do patice LGA 1156. Pro názornou ukázku jsme zvolili levnou desku Gigabyte a nejnižší model Core i5 750.

Reklama
Reklama

Ti z vás, kteří dění kolem IT sledují pozorné, jistě vědí, že se rozpoutala aférka kolem spálených procesorů v patici LGA 1156. Na tuto skutečnost upozornili v tomto článku na serveru Anandtech. Už několik týdnů předtím se o tom ale debatuje na XS fóru a dalších, článek jen zveřejnil několik podobných případů. Já jsem na problém upozorňoval už u prvních recenzí procesorů a desek pro socket LGA 1156, o co jde?

Jak na přetaktování - Core i5 750 a socket LGA 1156
i Zdroj: Pctuning

Pozorně se podívejte na tento obrázek a bude vše jasné. Přiložil jsem k backplate pro srovnání rovnou plochu a vidíte to prohnutí? Je to patrné i při letmém pohledu. Všechny dosud spálené patice a procesory byly chlazené dusíkem, zničil je vysoký proud procházející zhoršeným kontaktem mezi piny CPU a patice.

Proč je ale kontakt nedokonalý? Pokud chladíte dusíkem nebo jiným podobným mediem, je nutné utáhnout na patici komín a to je ta potíž. Zadní plech (backplate) je měkký a patice se prohne, čímž se ztratí dobrý kontakt u okraje patice. Zvýší se odpor a vysoké proudy kontakty spálí. Řešení je buď dát pevnější backplate a nebo komín méně utahovat. Stejný problém jsem měl mnohokrát u patice LGA 1366, poznáte to mizením paměťových kanálů, nestabilitou nebo nepostováním desky. Stačilo lehce povolit upevnění, patice se narovná a vše funguje jak má. Zdá se, že LGA 1156 je k tomuto problému ještě náchylnější. Jak poznat potenciálně nebezpečnou patici?

Jak na přetaktování - Core i5 750 a socket LGA 1156
i Zdroj: Pctuning

Problémy prý mají všechny první revize patice Foxconn, proti čemuž se výrobce ohradil a vinu popírá. Foxconn udává jako příčinu špatnou manipulaci uživatelů, kteří prostě moc utáhli komín. Já s ním souhlasím, není to v patici ale v rukách. Stejně se ale podívejte na obrázek LGA 1156 patic. Nalevo je LOTES a napravo Foxconn. Třetím výrobcem je Tyco Amp. Bohužel nedá se jednoznačně říci, která společnost osazuje jaké patice. U desek EVGA se objevily patice od všech výrobců, Asus používá výhradně Foxconn. Gigabyte také z velké většiny používá patice Foxconn, stejně jako MSI, Biostar nebo ASRock. Výrobci nijak patice nerozlišují a u jednoho modelu můžete najít desky s různými paticemi, všechny ale splňují standardy a požadavky Intelu. Pro klid uživatelů výrobce vydal zprávu, že další revize patic budou mít tvrdší backplate a tento problém se již nevyskytne.

Problém je nafouknutá bublina, se kterou se doma nikdy nemáte šanci setkat. Pokud budete chladit vodou nebo dusíkem, dejte na utahování bloků pozor a přesvědčte se, že patice a zadní plech není prohnutý víc než by bylo zdrávo. Pokud se tímto budete řídit, nemůže se vašemu CPU a patici nic stát ani při extrémním taktování.

Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama

Byl detekován AdBlock

Pctuning je komunitní web, jehož hlavním příjmem je reklama. Zvažte prosím vypnutí AdBlocku, ať můžeme všem čtenářům i nadále přinášet kvalitní herní zpravodajství, články a videa.

Děkujeme

Váš tým Pctuning