Od písku k procesoru: Jak se pouzdří integrované obvody | Kapitola 4
Seznam kapitol
Za výrobou procesoru se ukrývají stovky složitých operací a zabere mnoho času. Z celého procesu už jsme si popsali postup od těžby písku přes základní stavební prvky čipu a výrobní kroky až po rozřezání waferu na jednotlivé integrované obvody. V posledním, o něco kratším dílu, si popíšeme, jak se hotové integrované obvody pouzdří.
nahoře obvod propojení s pouzdrem mikrodrátky, dole technologie flip chip (zdroj: pcmag.com)
V předchozí kapitole uvedený způsob propojení pouzdra a integrovaného obvodu pomocí mikrodrátků je sice hojně používaný, není však jediný. Poměrně dost rozšířená (hlavně u složitějších obvodů s vyššími nároky na rychlost) je také technologie flip chip. Při ní je obvod na rozdíl od klasické technologie obrácený aktivní stranou směrem dolů (viz obrázek a proto také název této technologie) a vodivé propojení obvodu s pouzdrem je zajištěno kuličkami pájky nebo elektricky vodivého lepidla. K horní straně integrovaného obvodu, která je v tomto případě tou neaktivní, je pak tradičně přilepen nebo přiletován kryt pouzdra.
obvod připojený přímo na desce pomocí technologie chip on board (zdroj: tutorialsweb.com)
Dalším způsobem je žádné pouzdro nepoužít a integrovaný obvod připevnit přímo na desku plošných spojů. V tomto případě je obvod na tištěný spoj přilepen nebo přiletován neaktivní stranou, s tištěným spojem je aktivně propojen pomocí mikrodrátků a výsledný celek je následně zakápnut lepidlem nebo jiným tuhnoucím plastem. Ten funguje jako jediné pouzdro a ochrana obvodu. Výhodou této technologie je nízká cena, nevýhodou menší odolnost jen málo chráněného integrovaného obvodu.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
