Test osmi teplovodivých past pro procesory v roce 2025
i Zdroj: PCTuning s pomocí DALL-E
Skříně, zdroje, chladiče Článek Test osmi teplovodivých past pro procesory v roce 2025

Test osmi teplovodivých past pro procesory v roce 2025

Z. Obermaier

Z. Obermaier

90

Seznam kapitol

1. Úvod do problematiky chladičů a past 2. Jak správně nanést pastu 3. Testovací sestava a metodika testování 4. Představení teplovodivých past
5. Výsledky měření 6. Teploty po delším „zapečení“ pasty 7. Závěr

Už roky u nás podobný test nevyšel, sešlo se nám několik balení teplovodivých past od významných výrobců, srovnání tedy uděláme. Sami jsme zvědaví, jaké rozdíly teplot se dají naměřit s výměnou pasty.

Reklama

Chladiče, zejména ty vodní, na PCTuningu testujeme celkem často, dlouho jsme ale nenastolili otázku, zdali pasta může mít nějaký větší vliv na jeho výkon, respektive výsledné teploty procesoru. Na to, aby chladič pracoval opravdu efektivně a dobře přijímal tepelnou energií z procesoru, je potřeba zajistit kvalitní tepelný přenos právě mezi plochou procesoru a chladiče.

Test osmi teplovodivých past pro procesory v roce 2025
i Zdroj: Kooling Master

První předpoklad k dobrému tepelnému přenosu mezi procesorem a chladičem je dokonale rovný povrch obou součástí. A takový chladič s procesorem neexistuje. Plochy obou komponent jsou vždy konkávní nebo konvexní nebo také kombinací obou stavů. Dříve jsme procesory i chladiče v domácích podmínkách i lapovali smirkovými papíry různých drsností, dnes jde už o zapomenutý sport.

Druhý, a to nejdůležitější předpoklad je vyplnění mikro prostoru mezi chladičem a čipem procesoru (IHS) tepelně vodivou pastou. Ta eliminuje veškeré drobné mikro nerovnosti obou povrchů a tím zajistí ještě lepší styk a zvýší tepelný přenos z procesoru do chladiče.

Kdybychom tepelnou pastu nepoužili vůbec, pak by mezi chladičem a procesorem byl obyčejný vzduch, který oproti tepelně vodivé pastě teplo téměř vůbec nevede a působí spíše jako tepelný izolant, takže by nám k lepšímu přenosu tepla moc nepomáhal, ba naopak by celkový tepelný přenos výrazně zhoršoval.

Test osmi teplovodivých past pro procesory v roce 2025
i Zdroj: PCTuning.cz

Jak už bylo řečeno, teplovodivá pasta vyplňuje prostor mezi chladičem a IHS procesoru, dostane se ideálně do mikro skulinek a nerovností povrchu a zlepší přenos tepla. Záleží samozřejmě na množství pasty, ale o tom ještě budeme hovořit v další kapitole. V dnešním testu vyzkoušíme osm různých past, včetně osvědčených klasik a úplného highendu.


Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama