Velký test 16 značkových teplovodivých past
Seznam kapitol
Ve dnešním článku si otestujeme šestnáct teplovodivých past (tj. past, které se umísťují mezi elektronickou součástku, nejčastěji procesor, a chladič), kde si ukážeme jejich "výkony" a také řekneme to, co je důležité při jejich aplikaci a jakých chyb se máme vyvarovat, aby naše výsledky byly co nejlepší - v podobě nízkých teplot procesoru nebo jiných komponent.
Dnes se všichni výrobci chladičů pro osobní počítače doslova předhánějí o to, jak vyrobit ten "nejvýkonnější" chladič (slovu "výkon, nejvýkonnější" budeme v tomto článku rozumět ve spojení s efektivitou odvodu tepla z čipu do chladiče a následně do okolí. Tedy jakou má chladič nebo blok schopnost odvádět tepelnou energii). Na to, aby chladič pracoval opravdu efektivně a dobře přijímal tepelnou energií z procesoru, je potřeba zajistit kvalitní tepelný přenos právě mezi plochou procesoru a chladiče.
První předpoklad k dobrému tepelnému přenosu mezi procesorem a chladičem je dokonale rovný povrch obou součástí. Druhý a to nejdůležitější předpoklad je vyplnění mikroprostoru mezi chladičem a čipem procesoru (IHS), zmíněnou tepelně vodivou pastou, která eliminuje veškeré drobné mikronerovnosti obou povrchů a tím zajistí ještě lepší styk a zvýší tepelný přenos z procesoru do chladiče. Kdybychom tepelnou pastu nepoužili vůbec, pak by mezi chladičem a procesorem byl obyčejný vzduch, který oproti tepelně vodivé pastě teplo téměř vůbec nevede a působí spíše jako tepelný izolant, takže by nám k lepšímu přenosu tepla moc nepomáhal, ba naopak by celkový tepelný přenos výrazně zhoršoval.
Když se podíváme do vodivostní tabulky různých materiálů, můžeme si jednoduše porovnat tepelnou vodivost vzduchu s klasickou obyčejnou pastou. Rozdíl je až stonásobný ve prospěch obyčejné pasty. V praxi bychom mohli zaznamenat rozdíl až v desítkách stupňů Celsia.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
