Je pájený rozvaděč tepla na CPU lepší než pasta?
PCTuning Článek

Je pájený rozvaděč tepla na CPU lepší než pasta?

Z. Obermaier

Z. Obermaier

5. 6. 2017 05:00 129

Seznam kapitol

1. Zlý Intel chce ušetřit dva dolary na pájení... 2. Struktura procesoru 3. Jak spojit křemík a měď 4. Pájení CPU v reálu
5. Problémy po pájení 6. Pokus – připájení IHS na Core i7-6700K 7. Závěr

Když se objevily fotky rozlousknutého procesoru Skylake-X, začalo se debatovat o tom, že nemá pájený heatspreader, což v mnohých očích tento procesor deklasuje. Pojďme si říci, jak se to má s pájením CPU k heatspreaderu a proč je pasta někdy lepším (a často i jediným) řešením. S pastou totiž v zásadě není problém. 

Reklama
Reklama

Závěr

Nejdříve si tedy shrňme základní fakta. Dříve Intel pájel i malé čipy, třeba Clarkdale nebo Sandy Bridge. Tehdy ale šlo o klasické tranzistory a zřejmě méně náchylný 32nm proces. Malé čipy s FinFETy se pájet nedají, jelikož Indiová pájka je na nich extrémně namáhaná a dochází u nich k častějším mikroprasklinám, které zhoršují časem tepelný přenos a mohou vést až ke zničení čipu. Uvědomme si, že Intel je absolutní lídr v oblasti čipů a zaměstnává nejlepší mozky na problematiku chlazení, čipů, metalurgii, materiály a další odvětví. Oni vědí, co dělají.

Odhalené jádro Skylake-X
Odhalené jádro Skylake-X

Zde jsem si stoprocentně jist, že to Intel u Ivy Bridge (a možná i dalších architektur poté) zkusil a zjistil, že poruchovost procesorů by byla tak velká, že se mu to nevyplatí, tedy přešel na pastu, neměl jinou možnost. Nebylo to ale určitě kvůli úspoře několik dolarů na procesoru, jelikož Intel pracuje s takovými maržemi, že by to vůbec nepocítil. Hlášky o škudlení na zákaznících jsou zcela mimo.

Na druhou stranu je pasta zcela jistě levnějším řešením. My už víme, jak náročné je připravit IHS i křemíkový čip na pájení. Nejen, že potřebujete Indium, Zlato, Titan, Vanad a Nikl, ale také potřebujete extra drahou linku, která tyto materiály na IHS a čip nanese a procesor pak celý „zapeče“. Cena zmíněných drahých kovů je jistě vysoká. Intel tedy jistě ušetřil, ale myslím, že to nebyl hlavní důvod k přechodu na pastu.

Je jisté, a nikdo to nepopírá, že teplovodivá pasta vede teplo hůře než kovy, které se používají u pájení IHS. Indium má hodnotu tepelné vodivosti 80 W/(m·K) a průměrná pasta 5-10 W/(m·K) tedy je minimálně osmkrát horší. Pasta ale vydrží déle, společnost Dow Corning (tu Intel používá) testuje své výrobky velice přísně a garantuje stejné tepelné vlastnosti přenosu řadu let po prvotním „zapečení“. Osobně si stále myslím, že výměna pasty za lepší a snížení teplot, byť třeba o 10 stupňů není nic, kvůli čemu by zákazník měl svůj procesor rozebírat. Benefit z toho je tak malý, že to není podstatné. Také der8auer ve svém článku říká, že Skylake s pastou funguje skvěle, tudíž není co řešit.

Zpět k Skylake-X a jejich pastě. Co Intel vedlo k opuštění pájení netuším, zdali to bude mít negativní vliv na teploty, výkon a taktování teprve zjistíme v recenzi. Je také možné, že první vlna Skylake-X (max. 10 jader) má pastu a větší čipy s více jádry budou opět pájené, což zatím nikdo neví. Také očekávám, že se Intel k tomuto tématu oficiálně vyjádří už brzy a vnese možná do rozhodnutí přejít na pastu i u highendu více světla.

Předchozí
Další
Reklama
Reklama
Reklama
Reklama

Byl detekován AdBlock

PCTuning je komunitní web, jehož hlavním příjmem je reklama. Zvažte prosím vypnutí AdBlocku, ať můžeme všem čtenářům i nadále přinášet kvalitní herní zpravodajství, články a videa.

Děkujeme!

Váš tým PCTuning