Kam se ubírá evropský CeBIT? | Kapitola 5
Seznam kapitol
Letošní výstavu CeBIT 2015 jsem si nechal v hlavě rozležet trochu déle. Kdysi největší expo v Evropě se od roku 2007 pomalu propadá až na polovinu návštěvnosti. CeBIT pomalu mění své zaměření, především kvůli stále se rozrůstajícímu veletrhu IFA, který se koná na podzim. Co nabízí CeBIT veřejnosti a co se děje za zavřenými dvěřmi, kam běžné návštěvníky nepouští?
Gigabyte
Gigabyte také moc novinek nepředvedl a vše si nechává na Computex. Zajímavá byla jen oranžová skříň s mini-ITX deskou podobná té od DeepCool, jen v menším provedení. Nakonec se ukázalo, že to je jen jakýsi OEM produkt.
Ani mini počítačů Brix zde moc nebylo. Je prostě vidět, že celý směr se ubírá prezentováním a prodejem, místo představování novinek.
Google na svém stánku měl jen pár kousků hodinek LG G Watch R, Moto 360, Sony Smartwatch 2, chytrý telefon Moto X a tablet Nexus 9. Celý stánek byl velmi jednoduchý a spíše ze zajímavosti jsem jej vyfotil. Tedy že i na takovéto akce se lokální zastoupení podívá.
Chieftec
To Chieftec sem přivezl počítačovou skříň (dá-li se to tak nazvat), na které v současnosti pracuje a o které jsme se dlouho bavili a také chtěli znát můj názor. Jedná se o hexagonální skříň SJ-06. Její bočnice budou z tvrzeného skla, zbytek pak z hliníku. Jedná se o módní skříň, která navíc není uzavřená, takže se do ní bude prášit.
Co vím jistě je, že velké kolo regulátoru otáček na předním panelu se zmenší nebo úplně zmizí, stejně tak i čtečka karet. Levnější bude menší model, který hliníková žebra nahradí plastovými a sklo ocelových plechem. Přední panel bude stejný jako na dražším modelu. Ještě ale není vůbec jisté, jestli nějaká z těchto dvou skříní půjde do výroby. Jsou to jen prototypy.
Vedle levných a velmi jednoduchých skříní a serverových racků má mnoho malých skříněk, mnohdy s pasivním chlazením, které rozvádí teplo od procesoru do stěn skříně. Nový prototyp měl zatím jen vložený chladič ArcticCooling Accelero.
>
HF-200B je modernizovaná mini-ITX skříň s pasivním chlazením, která dokáže uchladit procesor s TDP až 60 W. Na předním panelu z broušeného hliníku se nachází čtečka karet, USB 3.0 a zapínací tlačítko. Na bocích je pak masivní žebrování. Od procesoru se teplo do na boky odvádí pomocí heat-pipes.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
