Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2 | Kapitola 2
Seznam kapitol
Druhá a závěrečná část testu základních desek s novým čipsetem H55 a H57 Express přináší detailní představení posledních dvou účastníků s logy Intel a MSI. A potom samozřejmě tu nejdůležitější část, tedy testy a závěrečné zhodnocení motherboardů. Vybere si určitě každý, pokud tedy chcete investovat zrovna do téhle platformy.
K desce výrobce žádné slajdy nedodává, pouze jediný dokument popisuje hlavní součásti desky a její vlastnosti. Podívejme se na obrázek.
Nebudeme si podle čísel pojmenovávat běžné komponenty desky. Spíše si na obrázku všimněte "komínů" kondenzátorů stojících v napájecích obvodech desky. To se kromě Intelu dnes snad už nikde nevidí, tyto typy si v těchto místech přímo říkají o nafouknutí.
Specifikace
Deska je připravena pro všechny procesory s paticí LGA 1156. Podporuje kompletně i 32nm Core i5 a Core i3 s jádrem Clarkdale. Frekvence QPI/DMI sběrnice a dalších veličin jsou zde standardní a nijak se nevymykají všem ostatním deskám na trhu. Deska umožňuje nastavit nové úsporné režimy i funkci SMT (Hyper-Threading). Čipset je v tomto případě osazen H55 Express.
Osadit lze pouze moduly DDR3 od frekvence 800 MHz až do 1333 MHz.Osadit můžeme čtyři moduly s maximální kapacitou 16 GB paměti. Na desce je jedna síťová karta z čipu Intel. Deska má jeden plnohodnotný PCIe x 16 slot. Deska je dále vybavena dvojicí PCIe x1 slotů a jedním klasickým PCI.
SATA portů je také dostatek, z jižního můstku je vyvedeno šest portů. Deska disponuje dvanácti USB porty. Na desce nenajdeme Floppy ani IDE konektor ano, sériový a paralelní port je k dispozici.
Ani zadní panel se od jiných desek mnoho neodlišuje. Osazení je následující - Zleva: PS2 klávesnice a 2x USB, DSub a DVI, HDMI, 2x USB, LAN + 2x USB 3.0, Audio konektory.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
