Články na téma výrobní proces
Intel oznamuje úspěch s technologií 18A a procesory Panther Lake a Clearwater Forest
Intel oznámil významný posun ve své výrobní technologii 18A, založené na 1,8nm. První testy čipů Panther Lake a Clearwater Forest se podařily, masovou výrobu plánuje na rok 2026.
Uvízli jsme v silikonu: Kam dál?
Moorův zákon už řadu let neplatí – a principiálně nové technologie využívající zcela nové materiály nepřicházejí. Stále obtížnější výroba pokročilé křemíkové litografie není jen problém Intelu – k limitům technologie se blíží úplně všichni.
Kletba fabů: Proč vlastnit továrny přináší problémy?
Většina problémů, které nyní Intel má, je způsobena problémy s výrobou jejich procesorů. Zatímco AMD těží z pokročilých technologií TSMC, Intel válčí ve vlastních fabech s technologickými problémy. Před dvanácti lety byla ale situace skoro přesně opačná.
TSMC zahájí masovou výrobu na 7 nm EUV už příští měsíc
Společnost TSMC dolaďuje poslední kroky pro zavedení masové výroby waferů pro čipy pomocí 7nm EUV (extreme ultraviolet lithography) výrobního procesu.
Samsung má téměř připravenou vylepšenou 10nm výrobu. Do budoucna ale slibuje i 8nm a 6nm
Jako reakci na různé spekulace o problémech Samsungu s rozběhem 10nm výrobního procesu, jihokorejský technologický gigant vydal prohlášení, že jeho 10nm výrobní technologie FinFET je na dobré cestě ke stabilní velkoobjemové výrobě a ke splnění závazků.
TSMC testuje 7nm výrobu. První 7nm čipy očekává v roce 2018
Již minulý měsíc jsme mohli zaslechnout první informace o tom, že 7nm výroba v podání firmy TSMC je na dobré cestě a tento proces by měl být připraven v roce 2017.
SoC nového tenčího Xbox One S je o 33 % menší a vyrábí TSMC 16nm FinFET procesem
Nová herní konzole Xbox One S prošla oproti původní verzi zeštíhlovací kůrou, a proto se museli změnit také komponenty nové konzole.
TSMC chce v roce 2018 zahájit výrobu prvních 7nm čipů
Jeden z největších výrobců polovodičů, firma TSMC ve své čtvrtletní zprávě naznačila, že chce už v první polovině roku 2018 zavést 7nm výrobní proces.
Intel chce první 10nm procesory uvést již příští rok
Podle posledních informací chce společnost Intel uvést na trh první procesory vystavěné na 10nm výrobním procesu již v roce 2017, přičemž další dvě následující generace budou postavené také na tomto výrobním procesu.
Čipy A9 pro iPhony pochází od společností Samsung i TSMC, každý je vyrábí jinou technologií
Aby Apple mohl uspokojit poptávku po nových iPhonech, musel si objednat výrobu čipů A9 od dvou společností. Jsou jimi Samsung a TSMC. Každá z těchto společností přitom čipy vyrábí jinou technologií.
TSMC odložilo zahájení masové výroby 10nm čipů na rok 2017
Na webu BusinessKorea se nyní objevily zvěsti o tom, že TSMC nakonec nestihne příští rok odstartovat výrobu čipů za pomoci 10nm technologie. Zahájení masové výroby totiž údajně odsouvá až na rok 2017.
IBM vyrobilo funkční prototyp čipu pomocí 7nm technologie
Firmě IBM se ve spolupráci se společnostmi GlobalFoundries, Samsung a SUNY podařilo dosáhnout zajímavého prvenství. Jako vůbec první výrobce totiž zvládla přivést k životu funkční čip založený na 7nm výrobním procesu.
Samsung předvedl 10nm FinFET wafer. Masovou výrobu chce zahájit příští rok
Výrobci polovodičů mají v poslední době napilno a po zavedení 14nm výrobního procesu mezi sebou svádí boj o prvenství v oblasti čipů vyráběných 10nm výrobním procesem. Donedávna to vypadalo, že s výrazným náskokem vede společnost Intel. Nyní však vyšlo najevo, že otěže nejspíše převezme firma Samsung, která má dobře našlápnuto k tomu, aby stihla zahájit výrobu 10nm čipů již koncem letošního nebo začátkem příštího roku.
Od písku k procesoru: Jak se pouzdří integrované obvody
Za výrobou procesoru se ukrývají stovky složitých operací a zabere mnoho času. Z celého procesu už jsme si popsali postup od těžby písku přes základní stavební prvky čipu a výrobní kroky až po rozřezání waferu na jednotlivé integrované obvody. V posledním, o něco kratším dílu, si popíšeme, jak se hotové integrované obvody pouzdří.
Čipset Apple A9 bude produkován Samsungem nejspíše s použitím 14nm výrobního procesu
Podle zprávy agentury Bloomberg bude nadcházející SoC Apple A9, který by se měl stát základem budoucí generace iPhonů (iPhone 7 a iPhone 7 Plus) vyrábět Samsung.
Od písku k procesoru: tajemství technologií výroby čipů
Výroba integrovaného obvodu, jakým jsou třeba procesory nebo GPU, vyžaduje stovky složitých operací a zabere mnoho času. Už jsme si popsali, jak funguje tranzistor a ukázali základní kroky výroby tranzistoru na waferu. Dnes si rozebereme fotolitografii nebo iontovou implantaci a popíšeme i další kroky v tomto zajímavém procesu.
AMD se rozpovídalo o 20nm a 14nm výrobním procesu
V konferenčním hovoru s finančními analytiky zaznělo, že AMD plánuje první produkty založené na 20nm výrobním procesu zhruba okolo druhé poloviny příštího roku.
[IDF 2013] Intel bude dodávat 10nm čipy v roce 2015, se 7nm počítá za čtyři roky
Společnost Intel se na summitu IDF 2013 podělila o plány do budoucna. Ty se týkají mimo jiné také výrobního procesu a vypadají velmi sebevědomě. Však posuďte sami.
Intel je s 22nm výrobním procesem spokojen: čeká nás 5 nm v roce 2015?
Alespoň to tvrdil šéf výrobní divize Mark Bohr na konferenci IDF, který si pochvaloval zvládnutí 22nm výrobní technologie a tri-gate tranzistorů.
Hynix bude mít jako první řadu 20nm SSD disků
Hynix jako první výrobce disků využije 20nm synchronních NAND paměťových čipů. Díky menší výrobní technologii by mohla být cena příznivější.