Zalman TNN 300: výběrové ticho se zárukou | Kapitola 4
Seznam kapitol
V posledních několika letech se nám rapidně zvyšují výkony jednotlivých součástí našich počítačů a s nimi samozřejmě i nároky na tichost a chlazení celého systému. Maximální spokojenost může náročnému uživateli poskytnout jen kompletně pasivně chlazený systém. V dnešním článku se zaměříme na průkopníka v tomto oboru, což není nikdo jiný než společnost Zalman a její série TNN počítačových skříní.
Po otevření skříně velmi rychle zjistíme, že se TNN 300 vymyká veškerým zažitým klasickým uspořádáním. Jeho vnitřní uspořádání je do detailů přizpůsobeno a propojeno zároveň i s chlazením. Vše zde má svůj smysl a účel. Celý komplet skříně s chladiči lze označit jako unikátní kousek.
V první řadě skříň sama o sobě je vlastně jeden velký funkční chladič. Její stěny jsou z 5mm hliníku a nemalou měrou přispívají k chlazení. Ovšem k chlazení těch nejdůležitějších součástek PC, Zalman použil osvědčenou technologii heatpipe trubiček. Oddělené chlazení pomocí této technologie, mají k dispozici největší producenti tepla procesor a grafická karta.
Maximální péče je tu věnována hlavně procesoru. CPU má k dispozici 6+3 heatpipy starající se o odvod tepla. Teplo produkované procesorem má pohlcuje velký pasivní blok složený ze dvou částí, kde spodní měděná část je v kontaktu s procesorem.
Obě části bloky mají drážky pro umístění šest heatpipů. Vrchní část bloku slouží na zajištění trubiček.
Teplo vyprodukované procesorem se pomocí heatpipů přenáší z bloku do modré hliníkové části. Z tohoto hliníkového dílu jsou vyvedené další tři pomocné heatpipe. V praxi má tedy k dispozici procesor dva výměníky a to jeden velký po pravé straně, do kterého odvádí teplo šest heatpipů a pomocný menší zadní, kam odvádí teplo pomocné zbývající tři heatpipe.
Na podobnou péči se u Zalmana může těšit i grafická karta. Pro její chlazení jsou jí vyhrazeny tři heatpipe. Podobně jako u procesoru se přenáší teplo z GPU do pasivního bloku ze dvou částí. Blok je v tomto případě o dost menší a je kompletně z hliníku.
Stejně jako u CPU bloku jsou ve středu bloku drážky pro tři heatpipy, které jsou zajištěné vrchní částí bloku. Heatpipy odvádí teplo z bloku do hliníkové desky umístěné před čelem skříně. Tento čelní výměník jako jediný nemá vroubkovanou úpravu, ale je naprosto hladký. A to hlavně z estetického důvodu, protože je nejvíc viditelnou součásti čela skříně. Absenci vroubkované úpravy, ale vynahrazuje zesíleným hliníkem, což teoreticky zvyšuje plochu a možnosti výměníku.
Tím skončil popis chlazení pomocí technologie heatpipe. O další pasivní chlazení se ovšem starají zmíněné hliníkové válečky, odvádějící teplo z mosfetů na základní desce. To se přenáší přes válečky do hliníkové konstrukce skříně.
Velice zajímavým řešením TNN 300 je pasivně chlazený zdroj. Ten se podařilo Zalmanu vměstnat do bočních dvířek skříně. Zdroj je v bočnici roztažený do co největší plochy, kde dvířka slouží zdroji jako prostor pro montáž a zárovně i částečně jako chladič.
K pasivnímu chlazení zdroje ovšem slouží vroubkovaný výměník. Ten je naprosto stejný jak velikostí tak designem, jako je na pravé straně skříně.
Odvádění tepla z vnitřku skříně účinně přispívají i mnohačetné otvory, které jsou na každé svislé straně skříně nahoře. Spodní otvory zase zajišťují přístup studeného vzduchu do skříně.
Aby výčet byl kompletní, je nutné připomenout i otvory na dně skříně. Těmi má přístup do skříně studený vzduch držící se u země.
Tím bylo popsáno kompletní chlazení skříně, to lze označit jako velmi komplexní. Ovšem k absolutní dokonalosti tu chybí chlazení pevného disku. Chlazení HDD bohužel není u TNN 300 nijak řešeno, což je u tak precizně provedené skříně velká škoda.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
