Zalman TNN 300: výběrové ticho se zárukou

Seznam kapitol

1. Zalman TNN 300 2. TNN300 - popis 3. Příslušenství 4. Vnitřní uspořádání a systém chlazení 5. Vestavěný zdroj, čtečka karet a kabeláž

6. Instalace 7. Chlazení a hlučnost v praxi 8. Dálkové ovládání 9. Závěr

V posledních několika letech se nám rapidně zvyšují výkony jednotlivých součástí našich počítačů a s nimi samozřejmě i nároky na tichost a chlazení celého systému. Maximální spokojenost může náročnému uživateli poskytnout jen kompletně pasivně chlazený systém. V dnešním článku se zaměříme na průkopníka v tomto oboru, což není nikdo jiný než společnost Zalman a její série TNN počítačových skříní.

Reklama

Po zapnutí tlačítka power se rozsvítí modrá dioda. To je v podstatě vše podle čeho poznáte, že je PC zapnuté. Abych byl přesný tak po zapnutí se ozve ze zdroje lehké cvaknutí a pak už se nic neděje. Absolutní ticho, jen sledujete jak vám nabíhá operační systém. Překvapením byl i maximálně utlumený projev pevného disku, ztlumený silentbloky a masivním materiálem skříně. Hlučnost pevného disku se však může lišit dle použitého modelu.

Jedinou věcí, která vám naruší idylku příjemného ticho, je typické hučení optické mechaniky během čtení. Toto hučení lze eliminovat buď překopírováním filmu či hudby na pevný disk a nebo lze snížit rychlost čtení mechaniky pomocí utility Nero DriveSpeed a tím i produkovanou hlučnost.

Pokud pomineme hlučnost optické mechaniky během čtení, je PC osazené ve skříni Zalman TNN 300 absolutně tiché. Z mé osobní zkušenosti je to velmi nakažlivá záležitost. Věřte že zvyknout si na absolutní klid je otázkou chvilky a nezbývá než potvrdit, že ticho opravdu léčí. Výsledek je opravdu skvělý a je nutné ho slyšet, tedy vlastně neslyšet.

Zalman TNN 300: výběrové ticho se zárukou

Nulová hlučnost je jedna věc, ale jak jsou na tom teploty procesoru a grafické karty? K tomuto zjištění byla účinnost pasivního chlazení testována ve třech režimech měření.

V prvním režimu byly měřeny teploty CPU, GPU a HDD v klasické skříni. Byly to ty stejné komponenty, jako jsem použil v sestavě u TNN 300. CPU bylo chlazené aktivním boxovaným chladičem a grafická karta referenčním chladičem s hlučným větráčkem. Pevný disk v klasické skříni využíval pouze cirkulace vzduchu, vytvořené těmito větráčky chladičů, včetně větráčku zdroje. První měření mělo za úkol zjistit teploty stejných komponentů v běžné skříni, aby se tyto teploty mohli porovnat s teplotami z TNN 300.

Druhý režim měl za úkol zjistit účinnost pasivního chlazení TNN 300, za zcela stejných podmínek testování jako v prvním režimu.

V třetím režimu měření bylo za úkol zjistit maximální účinnost pasivního chlazení. Pro tyto účely byl procesor přetaktován z 2000MHz na 2300Mhz, což je zhruba o něco vyšší frekvence než u doporučeného procesoru AMD A64 3500+. Všechna měření teplot probíhalo při běžné pokojové teplotě 23°C.

V těchto režimech byla měřena teplota procesoru (2000Mhz) v třetím režimu (2300MHz), pevného disku (HDD) a grafické karty a to za klidu a při zátěžových testech 3DMark05, CPU Burn a defragmentaci disku. Pro měření jsem použil programy RivaTuner a SpeedFan. Dosažené teploty si můžete porovnat v tabulce a v grafu programu SpeedFan.

Testovaný procesor v sestavě AMD Athlon64 3500+ Venice, měl maximální povolenou teplotu 55°C. Uvedené hodnoty jsou ve stupních Celsia.

Standardní skříň a aktivně chlazené CPU a GPU (2000MHz)

CPU Burn

Při maximální zátěži v klasické skříni s boxovaným chladičem, se teplota procesoru pomocí programu CPU Burn vyšplhala z 27°C na 45°C. Teplota pevného disku se zvedla z 29°C na 34°C.

3D Mark

Během 3D Marku se aktivně chlazené grafické kartě zvedla teplota z 42°C na 65°C. Teplota procesoru a pevného disku je srovnatelná jako během zátěže pomocí CPU Burn.

Defragmentace

Pevný disk chlazený mírnou cirkulací vzduchu , se během defragmentace zahřál až na teplotu 42°C.

Teplota	Bez zátěže	3DMark05	CPU Burn	Defragmentace
HDD	29	38	34	42
CPU	27	46	45	37
GPU	42	65	45	46

Zalman TNN 300 a pasivně chlazené CPU a GPU (2000MHz)

CPU Burn

Chlazení procesoru pomocí velkého bloku a devíti heatpipů nezklamalo. Teplota se v klidu držela na stejné teplotě 27°C stejně jako u boxovaného chladiče. V maximální zátěži byla naměřená teplota vyšší pouze o 3°C proti boxovanému chladiči a to 48°C. Zvýšená teplota byla zaznamenána pouze u pevného disku, kdy se teplota během zátěže zvedla z 34°C na 41°C. Navýšení teploty o 7°C mají na svědomí samozřejmě oba pasivní chladiče, ohřívající vzduch uvnitř skříně.

3D Mark

Během 3D Marku byla dokonce naměřena nižší teplota proti aktivnímu chladiči a to dokonce o celých 7°C. Velký pasiv na jádře, pasivy na pamětích a tři heatpipe svou práci odvádějí o dost lépe než malý aktivní chladič. Původně lepší výsledky jsem vůbec neočekával. Nízká teplota 58°C v zátěži má také na svědomí 90nm technologie použitá u X1600XT. U jiných grafických karet se tak pozitivní výsledky pravděpodobně nedají očekávat. Mírně zvýšená teplota procesoru a pevného disku o 3°C, než během zátěže pomocí CPU Burnu má za následek stoupající teplo z pasivu grafické karty.

Defragmentace

Nejvýraznější zvýšení teploty bylo zaznamenáno u pevného disku. Ten během defragmentace dosáhnul teploty až na 47°C, což má za následek stoupající teplo z obou pasivů. Bohužel díky umístění a absenci chlazení disku, je jeho teplota přímo závislá na zátěži procesoru a grafické karty.

Teplota	Bez zátěže	3DMark05	CPU Burn	Defragmentace
HDD	33	45	41	47
CPU	27	51	48	42
GPU	40	58	43	46

Zalman TNN 300 a pasivně chlazené CPU a GPU (2300MHz)

CPU Burn

Po přetaktování procesoru dosažené teploty jsou na hranici povolené maximální teploty procesoru. Teplota se v klidu zvedla na 40°C a v zátěži na 56°C. To v podstatě odpovídá doporučení výrobce, který uvádí maximální doporučený procesor 3500+ respektive 2200MHz. Zvýšená tepelná zátěž, se ovšem nepříznivě projevuje na zvýšené teplotě pevného disku 49°C.

3D Mark

I po přetaktování procesoru byla během 3D Marku znovu naměřena nižší teplota proti aktivnímu chladiči o 4°C. Chlazení grafické karty se vyloženě povedlo. Bohužel teplo z pasivu GPU ovlivňuje přímo teplotu procesoru a pevného disku. Ta se během zátěže GPU zvedla na 57°C u procesoru a 51°C u pevného disku.

Defragmentace

Zvýšení teploty obou pasivů se projevilo i u pevného disku. Teplota se po přetaktování u pevného disku zvedla během defragmentace z 47°C na 51°C. Zahřívání pevného disku a absence jeho chlazení je jedinou výtkou k TNN 300.