Asus P8Z68-V Pro – čipset Intel Z68 Express v akci | Kapitola 8
Seznam kapitol
Spojením klíčových vlastností čipsetů P67 a H67 Express vznikla čipová sada Z68 Express. Poradí si s taktováním i s integrovaným grafickým jádrem. Kromě toho nabídne dvě zcela nové technologie – umožní používat SSD jako urychlení vašeho HDD a nabídne virtualizaci výkonné grafiky v PCI-E slotu společně s tou integrovanou.
Na obrázku vidíme napájecí okruhy desky. Červeně je označena kaskáda napájení procesoru. Ta je tvořena šestnácti (12+4) fázemi z LFPAK mosfetů společnosti NXP. Dvanáct fází napájí procesor zbylá čtveřice pak integrované grafické jádro. Další dvě fáze ze stejných mosfetů napájí PCI-E rozhraní a paměťový řadič části procesoru, ty jsem označil oranžově. Růžově jsou zvýrazněné napěťové kontroléry. Žlutě jsem zvýraznil fázi napájení severního můstku a modře dvě fáze napájení pamětí. Poslední barvička – zelená pak patří napájecím konektorům desky.
Napájení Digi+
Na rozdíl od před časem testované High-endové desky, využívá tato řešení mnohem levnější. Také ho výrobce nenazývá Digi+ Extreme Engine, ale pouze Digi+. Hlavní kontrolér vpravo dole (zde Chil) ovládá každou jednotlivou fázi zvlášť. Každá fáze se skládá z vlastního Driveru (jsou umístěny na druhé straně PCB) a výkonové části. V tomto případě lze každou fázi ovládat zcela nezávisle na těch ostatních, to se sice může zdát jako dobré, ale k čemu? - K dynamickému vypínání a zapínání fází (EPU).
Abyste měli jasnější představuj jak vypadá jednotlivá fáze, je zde horní obrázek. Fáze digitální se skládá ze stejných komponent jako fáze analogová. Hlavní je řídící člen – Driver. Dále pak horní a dolní (Hi a Lo) mosfet, společně s pasivními prvky – kondenzátorem a cívkou. Na obrázku už vidíte druhou verzi představenou na deskách pro Sandy Bridge. Tam jsou oba mosfety a cívka zdvojené a Driver je samostatný (zde jsem ho ilustračně přidal). To přináší samozřejmě stabilnější chod, vyšší proudy a menší rozložení zahřívání do více prvků než jednoho jediného nebo dvou. I když nejde o DrMOS nebo CanPAK mosfety, stále jde o vyšší standard používaný i na grafických kartách vyšších tříd. Nyní se podívejme na napájení částí dnešní desky v detailech:
Procesorová jádra napájí dvanáct fází sestavených z LFPAK mosfetů. Maximální proud jež obvod může teoreticky dodat do procesoru, je 300A. Mosfety doplňují kvalitní kondenzátory od společnosti Fujitsu. Na zadní straně PCB je pak umístěno šesti Driverů a další mosfety.
Paměti jsou napájeny obstojně. Jde o dvoufázový obvod ze stejných prvků jako jsme viděli u CPU. Každá fáze se skládá ze dvou mosfetů (Hi a Lo) TrenchMOS od NXP, kondenzátorů a cívek. Oba okruhy řídí samostatný kontrolér uPi P6203B.
Paměťový řadič (PCI-E rozhraní) si zasluhuje patřičnou pozornost i v napájení, jde o stěžejní prvky pro stabilní přetaktování. Napájení je řešeno stejně jako u napájení procesorových jader nebo pamětí. Jde o dvě fáze sestavené z TrenchMOS mosfetů s vlastním kontrolérem. Obvod doplňují dvě cívky a kondenzátory.
Hlavní PWM kontrolér je osazen Chil CHL8318, i když se zdá jako z produkce Asus. Jde o osmi-fázový kontrolér splňující poslední standardy Intelu. V tuto chvíli už je jasné, že šestnáct digitálních fází je zdvojených osm jež řídí tento kontrolér. Druhý obvod na obrázku pochází z produkce společnosti uPi a jde o Driver.
Na fotografii vidíme dvojici mosfetů v pouzdru LFPAK. Jde o produkty společnosti NXP v licenci Phillips. S těmito prvky se setkáváme hodně často, uvidíte je na grafických kartách, desítkách různých základních desek.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
