Co nás čeká, nebo třeba také nečeká v roce 2010 | Kapitola 7
Seznam kapitol
Konec roku se blíží a za pár dní na dveře zaklepe kulatý letopočet 2010. Na konci roku se spíše hodí předešlý rok zpětně hodnotit, sečíst úspěchy a neúspěchy. My si ale bilanci roku 2009 necháme na pozdější, tradiční článek. V tom dnešním se podíváme na budoucnost IT technologií a novinky jež náš příští rok s velkou pravděpodobností čekají.
Upřímně nás toho příští rok na poli základních desek a čipsetů mnoho nového nečeká, něco ale přeci. V prvé řadě se dočkáme inovovaných základních desek s paticemi LGA 1366 a LGA 1156, které výrobci šperkují aby jim ještě celý příští rok vydržely čerstvé a zajímavé pro zákazníky.
Oprášíme staré s USB 3.0
Gigabyte nám nabídne vylepšený High-End s X58 Express v podobě modelu GA-EX58-UD7, deska má modul pro připojení vodního chlazení, patici od společnosti Lotes a také samozřejmě disponuje USB 3.0 a SATA 6G porty. Kromě vyjmenovaných věcí se deska nijak zásadně neliší od staršího modelu GA-EX58-UD6, jež má nahradit. Dále nás čeká několik modelů s paticí LGA 1156 a čipsetem P55 Express, půjde ale o staré známé desky s USB 3.0 a SATA 6G porty. Novinky s novými čipsety si necháme až za chvilku.
Asus také nabídne dvě nové desky s LGA 1366, stejně jako u předchozího výrobce půjde jen o vylepšené stávající modely Rampage II Extreme a pro LGA 1156 Maximus III Extreme. Deskám přibude samozřejmě USB 3.0 a SATA 6G, také několik nových funkcí pro taktovače. Asus nabídne podporu pro taktování kapalným dusíkem, také přetaktování skrze Bluetooth a mobilní telefon. V přípravě jsou samozřejmě i desky s novými čipsety, kterých nebude mnoho ale přeci nějaké.
Společnost MSI se vydala dobrým směrem, otázka je zdali nebylo pozdě. Poslední modely desek jsou skvělé, ovšem prodeje nejsou nic moc. Za ty roky nevyrovnané kvality se výrobce zapsal u mnoha power userů špatně a ti nejsou ochotni si desku koupit a pokusit se změnit názor, raději sáhnou po osvědčené kvalitě. Je to škoda, to je ale zákon trhu. V nejbližších dnech nás čeká inovovaný High-End s P55 Express, model P55-GD85 s USB 3.0 a SATA 6G. Na trhu je také k sehnání první z řady Big Bang, model Trinergy s podporou Tri-SLI. V lednu snad konečně dorazí druhý model z této série, dlouho očekávaný a jen stěží převratný Fuzion s čipem Hydra. Zdali se dočkáme nějaké inovované desky s paticí LGA 1366 se neví, já se vsadím, že ano.
Kromě největších výrobců nás čeká samozřejmě i další desky od DFI (opravdu nekončí s výrobou desek), Biostar a dalších firem. Za zmínku také stojí zvěsti kolující internetem o převedení výroby desek Asus pod společnost Pegatron (vlastněná Asus). Nic takového se nestane, Asus bude dál vyrábět desky jako dosud, jen se majoritní část akcií Pegatron oddělí od mateřské firmy. Nějaké novinky také chystá společnost EVGA s její řadou Classified, půjde ale jen o maximálně dva modely. Podívejme se konečně na skutečné novinky:
Čipsety pro Intel
Pokud jste dočetli náš článek až sem, tak víte co nás čeká. S novými procesory Core i5 600 a Core i3 500 samozřejmě musí přijít i základní desky s patřičnou podporou výstupu z integrovaného GPU v procesoru. Těmi novinkami jsou čipsety řady Intel Express series-5, podívejme se na ně podrobněji:
Z této řady čipových sad už je jeden zástupce na trhu, jde samozřejmě o P55 Express. Ten měl být ještě doplněn čipsetem P57 Express a podporou přídavné flash paměti technologie Braidwood. Byl ale navždy zrušen a nikdy se jeho uvedení už nedočkáme. Novinky jsou tedy tři, v první vlně se očekávají desky vybavené ale jen první dvojicí čipových sad. Nejzajímavější z nabídky je H57 Express, který z PCH čipu nabídne dalších šest PCI Express linek (kromě šestnácti v CPU). Jde v podstatě o čipset P55 Express s funkcí FDI.
Důležitá je podpora dvou PCIe slotů a možnost zapojení grafik do CrossFire, to desky s nižším čipsetem H55 Express neumožňují. Ostatní specifikace jsou s H55 Express stejné, rozdíl je pouze v počtu USB portů. Všechny desky s těmito čipsety budou vybaveny USB 3.0 a SATA 6G porty. například Asus nabídne pokročilou výbavu desek, automatické taktování integrovaného jádra pomocí iGPU technologie a mnoho dalšího. Později bude uveden také Q57 Express jež je určen ale jen do firemního prostředí a nabízí také některé služby tohoto segmentu. Tímto ale výčet čipsetů pro rok 2010 končí. Další čipové sady přijdou až s architekturou Sandy Bridge, budou ale těmto hodně podobné těm dnešním. Podívejme se na galerii některých základních desek s čipsety H55 a H57 Express:
AsRock H55M Pro
AsRock H55DE3
Asus P7H55M PRO
Asus P7H55D-M EVO
Asus P7H57D-V EVO
Gigabyte GA-H57M-USB3
MSI H57M-ED65
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
