PCTuning Článek

Operace Haswell – má smysl vyměnit pastu uvnitř?

Z. Obermaier
Z. Obermaier
19. 9. 2013 03:00 70 Sdílej:

Seznam kapitol

1. Pájet nebo nepájet? 2. Proč je 22nm čip tak žhavý? 3. Operace Haswell – příprava 4. Demontáž chladiče, výměna pasty 5. Testovací sestava a taktování CPU
6. Rozdíl teplot, statistika uživatelů 7. Naměřené teploty, výsledky 8. Srovnání přetaktování PŘED a PO 9. Závěr – má to smysl?

Éra 22nm procesorů Intelu přinesla jeden velký neduh – přehřívání čipů a špatný přenos tepla do chladičů. Už od Ivy Bridge slýcháme, že výměna pasty mezi jádrem a rozvaděčem tepla může pomoci vylepšit vlastnosti procesorů. My jsem pro vás jeden Haswell (4770K) rozebrali a vyzkoušeli hned několik past. Výsledek je celkem zajímavý!

Reklama
Reklama

Postup je v podstatě dost jednoduchý. Základnu procesoru prostě silou krapet ohnete (jen nepatrně) a pod IHS zasunete v rozích tenký nůž. Opatrně pak nůž pomalu zařezáváte pod IHS. Takhle to uděláte u všech rohů. Za pár okamžiků máte rohy odřezané a můžete přistoupit ke kroku dvě.

Krok dvě spočívá v zasunutí celého nože pod IHS a odříznutí od původního pojiva po celé délce hrany IHS. Takhle to uděláte na všech čtyřech stranách. Tady musíte být velice opatrní na straně, kde jsou umístěné SMD kondenzátory, stačí zajet nožem moc hluboko, odštípnete je a může být po CPU. Pokud budete dost opatrní, za chvilku je hotovo. Poté stačí nožem krapet zapáčit a víčko odskočí. Naskytne se vám tento pohled:

Rozvaděč tepla je pryč, pasta použitá v procesoru je tuhá a ne úplně špatná. Zkrátka klasika, kterou najdeme na všech možných čipsetech, grafických kartách a podobně. Nyní nás čeká očista těla procesoru a IHS. Musíme se zbavit všech pozůstatků původního černého lepidla. Já jsem použil líh a ředidlo. Poté jsem ale musel celý čip důkladně odmastit.

Detail otisku čipu v původní pastě. Jak vidíte, čip seděl velice slušně a rozlití materiálu bylo velmi dobré. Osobně v této aplikaci nevidím žádný problém, takhle vypadaly procesory a jejich pastování od nepaměti. Uvidíme jak s výsledky zahýbe výměna pasty. Od počátku jsem ale skeptik, a v tuto chvíli stále nedoufám, že se něco radikálně změní.

Také aplikovaná pasta přímo na čipu je dostatečně a dobře rozlitá, neexistují žádná prázdná místa. Pasta je už ale zapečená, tzn. její části se odlepily po demontáži IHS. Mezi čipem a IHS ale byla vrstva kvalitní, dobře aplikovaná a rozlitá. Jaká je ale hodnota tepelné vodivosti této pasty nevím, dobrá pasta má kolem 4-9 W/mK. Však se přesvědčíme, zdali její výměna k něčemu bude.

Očištěný a odmaštěný čip před aplikací nové pasty. Abych mohl vyzkoušet vícero past, bylo nutné vymyslet provizorní upevnění IHS po aplikaci pasty, pokaždé ho slepovat silikonem by bylo zdlouhavé a zbytečné. Nakonec jsem použil tenkou teplovodivou nálepku lepící na obou stranách, používanou třeba pro přilepení chladičů k paměťovým modulům. Tou jsem IHS přilepil k destičce na požadované místo, tlak zámku patice ji pak vytlačil z pod IHS. Vše fungovalo perfektně.

Aplikovaná pasta na čip, pastu jsem nijak neroztíral, jen jsem přiložil zpět IHS a několikrát jej pootočil na obě strany. Kontrolou jsem zjistil, že aplikace pasty byla perfektní. Takhle jsem pak postupoval u všech tří past, na obrázku je konkrétně velice tekutá pasta OCZ Freeze.

Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama

Byl detekován AdBlock

PCTuning je komunitní web, jehož hlavním příjmem je reklama. Zvažte prosím vypnutí AdBlocku, ať můžeme všem čtenářům i nadále přinášet kvalitní herní zpravodajství, články a videa.

Děkujeme!

Váš tým PCTuning