Pád Intelu by nebyla dobrá zpráva aneb proč jej potřebujeme | Kapitola 2
Seznam kapitol
Intelu se nedaří a nedaří se mu tak moc, že jejich rating nedávno snížili na BBB, tedy jenom nad kousek nad pásmo označované jako „junk“. Pád je možná zasloužený, ale ve svých důsledcích by nám, spotřebitelům, opravdu žádnou radost nepřinesl.
Ústup u fabů nevypadal vůbec dobře, protože u masové výroby platí, že vertikální integrace vám snižuje náklady a zjednodušuje obecně život, zatímco výroba v cizích fabech znamená, že buď budete finančně soutěžit o kapacity, nebo budete ve frontě čekat až na chvíli, kdy konečně přijdete na řadu.
V tomto kontextu se jevila lepší strategie Intelu, která se soustřeďovala na vlastní výrobu (koncept fab first), a to dokonce v takové míře, že měli naplánovanou strategii tick-tock, kdy střídali změnu v architektuře procesorů a změnu technologie výroby. To znamenalo, že když se přicházelo s novou architekturou, dělo se to na ověřeném výrobním procesu, zatímco když se měnil výrobní proces, dělo se to na ověřené architektuře, takže se jim nikdy neměnily obě věci najednou, což je velice chytré v případě, že máte problémy a nevíte, co je jejich zdroj.
Fungovalo to perfektně – tedy až do chvíle, kdy přišly problémy s výrobou a tick-tock Intelu přestal tikat.
Problémy přišly v roce 2016 s architekturou 10 nanometrů – a poněkud děsivé je to, že ty problémy svým způsobem přetrvávají dodnes. Zatímco TSMC přecházelo na menší a menší litografii v podstatě bez problémů, Intelu trvalo tři roky, než 10 nm proces konečně rozjeli na přelomu 2019-2020 a další proces, 7 nm, se jim zpozdil také. To v podstatě znamenalo, že na dlouhou dobu výrobně zamrzli za 14 nm procesu, který pouze vylepšovali a to, samo o sobě, vedlo k tomu, že pokud chtěli navyšovat výkon, byly jejich čipy nutně větší a měly vyšší spotřebu i vydávané teplo, což je problém.
Dnes má Intel celkem patnáct fabů v deseti lokalitách – a ukazuje se, že to, co mělo být jejich velkou kompetitivní výhodou, se mění ve zdroj nekončících problémů. Intel, pokud to chápu dobře, má celou širokou škálu výrobních procesů (nodů) s litografií od špičkových 5 nm do ověřených a spolehlivých, leč už dost zastaralých 65 nm. V současnosti se pokouší dohnat Samsung a TSMC přechodem na 1,4 nm, což je riskantní a drahé.
Článek nevyjadřuje názor provozovatele a provozovatel není jeho autorem a ani zadavatelem. Článek vyjadřuje subjektivní názor jeho autora.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
