Úvaha: Budoucnost přichází z vojenského programu DARPA | Kapitola 5
Seznam kapitol
DARPA vznikla v roce 1958 jako reakce na vypuštění sovětského Sputniku. Vážně, vypuštění Sputniku byl pro Američany šok, který jim zcela zničil obrannou strategii – uvědomili si, že zatímco jejich bombardéry by letěly do Sovětského Svazu deset hodin, atomovky se srpem a kladivem by začaly devastovat USA za dvacet minut po odpálení!
Intrachip / Interchip Enhanced Cooling (ICECOOL)
Tak tenhle bod si na PC Tuningu nemusíme dvakrát vysvětlovat: Teplo je nepřítel elektroniky, ovšem chladit čip zvenčí se dá jen „vocaď pocaď“. Ať už na čipu sedí vzduchem chlazený kus kovu či vodní chlazení, má to svoje limity. Chlazení dusíkem má tu nevýhodu, že je sice super, ale při špatném zacházení si můžete zahrát na holomrazovou katastrofu z Ocelového města. A vojáci obvykle za optimálních podmínek neoperují. ICECOOL má zavést mikrotrubice pro chladící kapalinu přímo do čipů a zvýšit účinnost tím, že se bude odebírat teplo přímo zevnitř, což bude mnohem efektivnější. Podobné chlazení jsem viděl už u superpočítačů IBM, ale tohle bude mnohem menší, kompaktnější a bude to integrovat chlazení čipů a celého systému do jednoho řešení.
Vojenské hodnocení: Konečně můžeme přestat vysávat písek z datacenter!
Pacifistovo hodnocení: Pokud bude odpadní teplo ohřívat sirotky a opuštěná zvířátka, proč ne.
Moje hodnocení: SUPER!!! SUPER!!! SEM S TÍM, HNED!!!
Chladící nanotrubičky přímo v procesorech? Adieu drahá Noctuo...
Thermal Management Technologies (TMT)
Opět není co řešit, dnešní elektronika peče a peče. Je to takový problém, že součástí programu TMT je rovnou pět různých technologií, které mají zlepšit chlazení počítačů: Thermal Ground Plane (TGP), což je vylepšení heatpipes, Microtechnologies for Air Cooling Exchangers, tedy vylepšení vzduchových chladičů, Nanothermal Interfaces (NI), tedy zlepšení odvodu tepla pomocí nanotechnologií, Active Cooling Modules (ACM), které by měly odvádět ztrátový výkon v řádu 100 W/cm2 a Near Junction Thermal Transport (NJTT), který by měl zvýšit účinnost odvádění ztrátového tepla přímo z míst, kde v čipech vzniká.
Vojenské hodnocení: Takových zkratek – přitom to chceme jenom ochladit, že jo?!
Pacifistovo hodnocení: Nerozumím tomu, ale snad to pomůže mírovému hnutí.
Moje hodnocení: Vypadá to jako sada malých vylepšení, ale kdo ví, třeba to skončí vážně opravdu pořádným zlepšením!
Power Efficiency Revolution for Embedded Computing Technologies (PERFECT)
Elektronika je na tom se spotřebou mnohem lépe než před lety, ale stále je co zlepšovat. Dnešní účinnost embedded řešení je 1 GFLOPS/watt, cílem projektu PERFECT je dosáhnout 75 GFLOPS/watt. Podobného zvýšení účinnosti se má dosáhnout přechodem na 7 nm a snížením napětí na samou hranici stability systému s tím, že systém bude toleratní ke vznikajícím chybám. To dovolí mnohem úspornější řešení, menší baterie a nebo delší výdrž zařízení.
Vojenské hodnocení: Tak když dám drony vydrží létat 75× déle, budeme potřebovat do služby sakra silný kafe!
Pacifistovo hodnocení: Vždycky jsem říkal, že klíčem k záchraně světa je úspornost!
Moje hodnocení: Pánové, pokud mi říkáte, že mi notebook vydrží jet místo 7mi hodin 22 dní v kuse… tak říkám, KDE SE TO DÁ KOUPIT?!
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
